盛美半导体设备宣布 进军面板级扇出型先进封装市场

因应先进封装的需求，盛美半导体设备今（9）日宣布，推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高清洗效率，标志盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。

Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及大于7毫米的面板翘曲。

盛美半导体表示，技术更迭，芯片愈做愈小，与基板连接的效能、散热等技术成为重点，为解决这类问题并突破摩尔定律限制，进而衍生出新的封装技术。随着英伟达（NVIDIA）最快2026年导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装吃紧产能，面板级扇出型封装（FOPLP）无疑是今年讨论度较高的先进封装技术。

FOPLP结合扇出式封装与面板级封装的优点。它能超出芯片的大小限制，支持更多外部I/O，达到高密度连接和更薄的封装，从而以更低的成本实现轻薄产品。此外，FOPLP使用面板作为载板，特别是玻璃基板，具备机械、物理、光学性能优势，并且能生产更大封装尺寸，提升生产灵活性和面积使用率。FOPLP在电源管理IC、Sensor等高功率、低功耗应用中有显著优势，适用于车用、手机等市场。