直击股东大会丨金海通：逆周期增加研发投入 海外市场服务能力进一步提升

6月6日，天津金海通半导体设备股份有限公司（证券简称：金海通，证券代码：603061）召开了2023年年度股东大会 ，就《关于<公司2023年年度报告>及其摘要的议案》《关于<公司2023年度董事会工作报告>的议案》《关于<公司2023年度监事会工作报告>的议案》《关于<公司2023年度财务决算报告>的议案》等议案进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与金海通管理层就相关话题进行了交流。

金海通深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。2023年，公司实现营业收入3.47亿元，同比减少18.49%。受毛利率较上年同比下降，研发费用、管理费用等费用较上年同期增长等因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，同比减少44.91%。

金海通表示，面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响，2023年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续增加研发投入，加大市场推广力度，进一步提升海外市场服务能力，深化客户服务。

逆周期增加研发投入

2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，金海通业绩短期承压。在此情形下，金海通仍持续加大研发力度，研发费用同比增长25.09%；持续引进研发人员并加强人才培养，2023年末研发人员数量同比增长20.41%。

产品方面，一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。

报告期内，金海通募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作，目前正稳步推进，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

金海通表示，未来随着集成电路产业进一步精细化分工，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，公司产品软件定制化程度高、集成程度高，反馈速度快等技术优势将保障公司持续发力。公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上加大投入，通过募集资金投资项目建设创新研发中心。在核心技术研发方面，公司将进一步推动现有研发项目的完成和应用，并转化为技术专利予以保护，增强公司的技术壁垒。

海外市场服务能力持续提升

2023年，金海通持续加大市场推广力度，积极拓展境内、境外新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动，提升客户服务能力，加强境内外销售及售后团队管理。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在行业内有良好的品牌形象和市场地位具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。2023年公司销售以境内销售为主，占主营业务收入的81.62%，与国外设备供应相比，本土优势保证公司能提供快捷、高效的技术支持。

2023年6月，金海通启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展，进一步提升海外市场服务能力。

金海通最后表示，2024年，金海通将保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，逐步建立起规模优势。同时，将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。在新开发的客户市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。