直击股东大会｜技术不如国内同行 路维光电投建高端半导体掩膜版前景如何？

6月24日，深圳市路维光电股份有限公司（证券简称：路维光电 证券代码：688401）召开了2024年第二次临时股东大会，就《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》等11个议案进行审议和表决，爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议，并就上述议案投出赞同票。

会后，爱集微与路维光电高管就本次修订议案的内容和公司现阶段业务进展进行了交流讨论。

据披露，路维光电此次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金不超过7.37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。

路维光电指出，“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”将增加2条覆盖250nm-130nm制程半导体掩模版生产线及2条用于生产G8.6及以下各类型掩膜版产品高世代生产线之核心设备。

路维光电董秘肖青表示，“公司半导体掩膜版主要是应用于功率器件，专注于国产替代。”而据其2023年年报披露，其半导体掩膜版产品应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域。

根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

在晶圆制造用掩膜版领域，国内掩膜版厂商与国际领先企业有着较为明显的差距；在IC封装和IC器件领域，受限于光刻、制程等工艺方式，精度方面与国际厂商存在一定差距。

厂商人士对笔者表示，国内半导体掩膜版技术节点主要是在130nm以上，技术含量相对较低，国内竞争非常激烈，除了路维光电外，还有清溢光电、龙图光罩、精石光掩膜、中微掩模、仕元光电等。其中，路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。

从技术节点来看，路维光电披露目前公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产。国内竞争对手清溢光电已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。而龙图光罩也称其半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，并逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产。

相较而言，路维光电的产品技术已有所落后。

从业绩来看，龙图光罩的半导体掩模版销售收入从2020年的1334.3万元增长至2022年的10,588.21万元，2023年上半年达到7956.68万元。而清溢光电半导体掩膜版业务收入也实现快速增长，2023年达到14424.47万元，同比增长41.04%。

相较而言，路维光电半导体模板的收入占比从2018年的28.76%，下降至2021年1-9月的20.56%，2022年及2023年甚至并未披露半导体掩膜版的收入，不仅让人质疑其该业务的市场前景。

由于技术相对落后，路维光电也通过投资加快高端半导体掩膜版产品布局。

据悉，路维光电持有路维盛德99.5%的股权，而路维盛德持有路行维远的份额为59.26%。2023年，路行维远以2.7亿元投资路芯半导体，并持有路芯半导体49.54%股权。通过计算，路维光电间接持有路芯半导体约29.21%的股权。

此前消息显示，路芯半导体预计总投资额20亿元，将建成130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版生产线，项目于今年1月份奠基并开工建设，已于6月实现新建厂房及配套设施项目封顶。该项目建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

值得提及的是，国内除了路芯半导体外，冠石半导体、睿晶半导体、清溢光电、龙图光罩等厂商也加快布局。其中，冠石半导体拟投资16亿元建设光罩产线，预计2025年可实现45nm光掩膜版的量产，待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。而睿晶半导体已布局180nm到40nm产品制程，提供BIM、KrF PSM、ArF PSM等多种类型光掩模产品。

整体来看，我国半导体掩膜版行业的挑战者数量较多、且竞争者不断涌入，若路维光电未能实现技术上的领先，可能导致公司市场竞争力下降，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。