直击股东大会｜晶盛机电：光伏、半导体、材料布局将推动公司营收迈入300亿元规模大关

5月8日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券简称：晶盛机电，证券代码：300316）召开2023年年度股东大会，就《2023年度董事会工作报告》、《2023年年度报告全文及摘要》、《2023年度利润分配预案》等九项议案进行了审议和表决。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与晶盛机电董事长曹建伟就市场及公司发展进行了交流。

晶盛机电2023年年度报告显示，2023年公司实现营业收入179.83亿元，同比增长69.04%；归母净利润45.58亿元，同比增长55.85%。今年第一季度，公司实现营业总收入45.10亿元，同比增长25.28%；归母净利润10.70亿元，同比增长20.65%；扣非净利润11.02亿元，同比增长26.00%；经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元，同比下降71.73%。

分业务来看，2023年晶盛机电设备及服务营业收入128.12亿元，同比增长51.29%；材料业务受益于公司石英坩埚快速发展，同期营业收入实现41.63亿元，同比增长186.15%。

亮眼的业绩，为公司在2023年围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续加大研发投入，优化产品结构，实现了业务的多元化发展交出了一份满意的答卷。

在设备端，无论是光伏设备，还是半导体设备，晶盛机电在2023年新产品推出及市场导入方面均卓有成效。

近年来，世界多国相继出台能源政策，积极促进太阳能光伏产业发展，加快推进能源转型步伐，光伏产业已成为全球能源结构转型的重要发展方向。根据中国光伏行业协会数据，2023年全球太阳能光伏新增装机容量将达390GW，同比增长69.56%；2023年国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.12%，继续位居全球首位。IEA预测，到2028年，中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。

为此，曹建伟指出，尽管2023年全球半导体和光伏市场充满挑战，且短期内光伏市场仍将面临过剩的挑战，但长期市场需求仍将持续增长。随着技术进步和成本降低，光伏产品将更加普及，预计未来几年内市场需求将显著增加。

在光伏设备领域，晶盛机电目前具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在2023年，晶盛机电新产品技术持续迭代，继G12技术路线的长晶及加工设备之后，进一步推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效；基于下游更高转换效率需求，推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。在电池环节开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备，通过创新的设计和工艺实现竞争的差异化。在组件环节强化了叠瓦组件的整线设备供应能力。

曹建伟强调，技术创新是光伏行业发展的核心驱动力。晶盛机电将继续加大研发投入，不断开发与迭代产品，助力光伏转化效率提升，持续推动光伏行业技术发展与进步。同时，面对国际市场的不确定性，晶盛机电将在国外布局产能，减少对单一市场的依赖，增强全球供应链的稳定性。

年报显示，2023年晶盛机电积极开拓国外市场，继土耳其、挪威、墨西哥、越南项目之后，拓展至美国市场。同时积极优化境外服务平台建设，在新加坡及马来西亚设立控股子公司，拓展境外服务渠道，搭建本土化服务中心，以优质的技术服务满足海外客户需求，促进国际化发展。

在半导体设备领域，晶盛机电持续推出功率半导体和先进制程领域新品，抢占国产替代市场。2023年，晶盛机电成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售，开发8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备；成功开发用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备；成功开发12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，8英寸及12英寸硅减压外延生长设备及ALD设备进入验证阶段。

“半导体市场近年来增长迅猛，尤其是国产化进程的加快，为国内半导体设备制造商提供了巨大的市场机遇。”曹建伟指出，“对于晶盛机电而言，材料和半导体业务的增速都非常迅猛。”

在材料端，目前晶盛机电逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务，打造第二增长曲线。2023年，晶盛机电加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升，并逐步释放产能带动业绩快速增长。年报显示，公司正积极推动金刚线二期扩产项目建设，同时基于行业发展趋势，投建钨丝金刚线产能，加快钨丝金刚线的产业化步伐，为公司多元化业务发展助力。此外，公司持续加强大尺寸碳化硅材料的研发，建设并投产“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，加快产业化落地。据了解，6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，获得了国内外客户的一致认可，并实现批量出货。值得一提的是，晶盛机电子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破，将进一步促进公司培育钻石业务发展。

在第三代半导体方面，晶盛机电持续加强大尺寸碳化硅材料及设备的研发，推动技术和工艺创新。一方面，晶盛机电碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟，良率快速提升，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，目前公司6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD<100 个/cm2，BPD <400 个/cm2，达到行业领先水平。另一方面，晶盛机电在2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备。其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。

值得一提的是，当前晶盛机电在手订单充沛，有望支撑未来业绩增长。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元。“随着光伏、半导体和材料三大版块业务持续推进，有望带动晶盛机电营收迅速迈入300亿元规模目标。”晶盛机电指出。