直击股东大会｜龙芯中科：“两点一面”加强部署 积极向AI进军

集微网报道 6月12日，龙芯中科技术股份有限公司（证券简称：龙芯中科，证券代码：688047）召开了2023年年度股东大会，就《关于2023年度董事会工作报告的议案》、《关于2023年度监事会工作报告的议案》、《关于2023年年度报告及其摘要的议案》等十多项议案进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就热点话题与龙芯中科董事长胡伟武进行了交流。

面临严峻挑战 点面结合应对

龙芯中科是国产CPU的“鼻祖”，2008年成立至今龙芯中科16年的成长史正是国产CPU从无到有的生动写照。在CPU研发路径上，龙芯中科从开源架构转向完全自主的龙芯架构（LoongArch）之后，持续致力于产品迭代、生态构建和应用拓展。

过去的2023年是龙芯在完成技术“补课”的基础上，开展生态建设和面向开放市场三年转型（2022年—2024年）的攻坚之年。龙芯中科前不久发布2023年年度报告，2023年实现营业收入5.06亿元，同比下滑31.54%；归属于上市公司股东的净利润-32,943.98万元，较上年同期由盈转亏。其中工控类芯片实现收入1.62亿元，同比下降41.21%；信息化类芯片实现收入9,150.83万元，同比下降51.23%；解决方案实现收入2.51亿元，同比下降8.13%。

对此龙芯中科董事长胡伟武表示，这主要受宏观经济环境、行业周期变化、信息化电子政务市场处于调整期导致采购量减少以及传统优势工控领域部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响，龙芯中科营业收入有较大下滑。而且，由于信息化类芯片销量的下降带来单颗产品固定成本分摊额的增加，同时龙芯中科为拓展市场份额，部分产品价格承压，双重因素叠加导致报告期内毛利率较上年同期下降11.03个百分点，为36.06%。

尽管龙芯中科面临传统优势工控市场和电子政务市场调整停滞和外部竞争不断加剧的严峻形势，但龙芯中科坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠、积极作为，提出“点面结合”的经营方针，推进将自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势。

胡伟武提及，龙芯中科在面上致力于快速提高通用CPU的性价比并完善软件生态，在点上一是基于通用CPU研制面向特定应用的具有性价比优势的专门解决方案，二是结合特定应用需求研制具有开放市场性价比优势的嵌入式/专门芯片，大幅提升龙芯CPU的市场竞争力。采取“纵横结合”的市场策略，通过CPU、操作系统、ODM“三位一体”的能力以及面向特定应用的解决方案能力组织和重构产业链，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理和产品定价方式，夯实可持续发展基础。

此外，龙芯中科还持续加大研发投入，加速研发迭代。2023年公司研发投入为5.23亿元，较去年同期增长了31.59%。

据龙芯中科发布的2024年第一季度财报显示，虽然仍然亏损，但相对财务状况有所缓解。在营业收入方面，Q1总收入为1.20亿元，同比增长了1.62%。

2024年持续深化 积极向AI进军

面对生成式AI引发的史诗级机遇，龙芯中科除在传统领域持续精进之外，也多路并进在AI领域大力布局。

在提及2024年重点工作部署时胡伟武表示，在产品层面，以“三剑客”（3A6000、3C6000、2K3000）和“三尖兵”（2K0300、1C203、2P0300）的推出为标志，龙芯将完成2022年到2024年的新一轮研发转型，将在桌面PC、存储服务器、云终端、打印机、流量计、电机驱动等开放市场持续突破。

据悉，龙芯中科3A6000四核通用CPU流片成功，突破同时多线程技术，实测单线程性能比上一代产品3A5000 提高60%，多核性能提高100%，并有效降低成本；3C6000十六核通用CPU付流片，大幅提升性能并有效降低成本，突破片间互联技术，可通过多片封装形成32核以及64 核产品；2024年流片的2K3000将集成自研图形处理器核LG200，可提供一定的AI加速计算能力。龙芯中科透露，2024Q1龙芯3A5000和3A6000两款芯片出货量，达到2023全年水平。

作为三尖兵代表，打印机专用SoC芯片2P0500、流量计专用MCU芯片1D100已流片成功，2K0300嵌入式SOC、1C203电机专用MCU交付流片。胡伟武提到，2024年龙芯中科发展的主要矛盾将从产品研发转到市场销售，将积极探索市场销售的规律性，加强销售管理和服务，逐步取得市场主动权，先立后破，积极稳妥地构建龙芯产业生态。

为积极布局AI算力加速，龙芯中科采取两条腿走路的策略：一是通用GPU 9A1000是龙芯软硬件生态重要组成部分，已取得突破性进展，可全面支持图形计算+AI加速，2024年下半年产品有望实现突破流片，对标AMD RX550。二是着力开发服务器芯片3C6000，预计不久将实现样片，访存带宽比成倍提高。

此外，面对传统PC到AI PC这一势不可挡的变革潮流，龙芯中科也着力在2023年发布的新一代通用处理器龙芯3A6000基础上进一步优化。胡伟武指出，未来CPU比拼重点侧重于单核性能的提升以及核数的增加，龙芯中科下一代产品3B6000将集成四大四小八个核，并内置自研GPGPU，将对标市场主流水平。

胡伟武最后强调，在Wintel和AA体系主导全球电子产业的背景下，中国要构建独立于x86和ARM的第三套新型信息技术体系和产业生态，破解卡脖子问题，加快形成新质生产力。龙芯中科将以自主指令CPU为抓手，充分发挥龙芯中科在技术及自主生态方面的优势，加快构建新型工业化新发展格局。