直击OWS耳机痛点！物奇WQ703X芯片平台赋能多款开放式耳机

随着音频技术的不断发展，开放式OWS耳机作为耳机市场的新兴品类，正展现出强大的增长势头。据统计，2023年中国开放式耳机市场销量达到652万台，较2022年激增了130.2%；预计2024年开放式耳机市场将继续保持强劲增长，有望成为未来蓝牙耳机增长的新引擎和机会板块。

面对这一不断增长的蓝海市场，物奇早在2022年底就前瞻性的推出了针对OWS市场应用的底层方案，并在2023年正式对外发布了高度集成的主控芯片平台WQ703X，完成了从单一应用到多场景覆盖的软硬件能力构建，拥有成熟的音频算法方案，具备高度的可定制性和可扩展性。对OWS耳机目前存在的音质不佳、降噪抑制能力弱、续航时间短等诸多痛点，物奇WQ703X芯片平台提供了全新的技术改进和优化方案。

痛点一：OWS低频泄露影响听音体验。与传统入耳式TWS耳机相比，开放式耳机在低频部分泄露较大；尤其当音量降低时，低频部分的听感增益会大幅度降低。而物奇WQ703X平台提供的动态EQ算法，能维持低频部分的输出增益不变，具有DSP平滑处理功能，可消除EQ频繁切换时的POP音。

当然，受形态限制，开放式耳机即使在低频输出满载，其音质依然无法完全与入耳式耳机相媲美。而物奇WQ703X平台针对OWS耳机精心开发的虚拟低音算法，可在有限的输出下，结合心理声学理论，为耳机带来更为卓越的低频听觉体验。

痛点二：OWS通话回声和风噪抑制能力弱。开放式耳机通话采用大回声结构设计，相较于入耳式耳机，开放式耳机的MIC-SPK间距短、声隔离弱、信回比低、通话回声双讲效果差。而物奇WQ703X平台提供的基于先进的循环神经网络和卷积神经网络，经过大量数据训练，不受限于噪声类型，适用众多复杂通话场景；其创新性的LMS+KLM双滤波结构，能将线性回声抑制能力提升30dB，非线性残余回声并发引入AI处理，使得整个OWS单双讲通话变得清晰无比。

此外，OWS耳机在通话时还存在风噪残留多、语音损伤大、通话可懂度低等问题。基于此，物奇WQ703X平台提供的多麦技术+神经网络算法，通过大量风噪数据训练AI模型，基于人耳听觉机理保护语音，可大大实现风噪残留少、语音稳定、损伤小、可懂度高的效果。

痛点三：OWS功耗大续航时间短。开放式耳机因其精致小巧的外观设计决定了其只能采用更小的电池容量，加之开放式耳机需要更大的音频能量输出和更多增强算法加载，这些都会极大增影响续航能力，所以往往难以在续航方面达到用户的期望。物奇WQ703X平台采用了业内独创的低功耗+RISC-V架构+DSP设计，其本身的算法占用算力更小，音乐带载整机功耗才4mA，可极大提升OWS耳机整体续航能力。

正是凭借卓越的创新架构设计和高度集成的音频算法方案，物奇WQ703X芯片平台已连续赋能十余款开放式OWS耳机的创新应用，并成功解决了OWS耳机在音质、降噪、续航等方面的诸多痛点问题。下面重点介绍其中四款采用物奇芯片平台的OWS耳机，感受一下新形态下的创新之美。

华为FreeClip耳夹耳机作为一款具有开创性的OWS耳机，采用极简美学设计，创新C桥结构，外观时尚优雅，佩戴舒适轻巧；其内部搭载了10.8mm双磁路高灵敏度单元，拥有单次8小时的长续航，并在多项声学科技和音频算法方案的加持下，能够为用户带来极致卓越的音乐和高品质通话体验。

声阔soundcore全新开放式不入耳运动耳机AeroFit Pro，通过独家Air Turbo气旋式气导技术和可拆卸的后挂结构让耳机拥有独特的「双形态」体验，日常和运动场景都能舒适佩戴，同时16.2mm的大动圈设计和诸多高阶音频算法助力，实现舒适佩戴和澎湃听感完美结合，带来音乐听感质的飞跃。

GLIDiC是日本软银集团旗下的一个知名音频品牌，GLIDiC Hear Free采用开放式耳挂形态设计，小巧精致，柔软的耳挂自然贴合耳朵的曲线，在多重音频算法和大驱动单元的加持下，可在多种场景下舒适配戴和享受高质量音质体验，音乐自然而丰富，通话清晰而安全。

泥炭SoundPEATS GoFree2突破开放式耳机行业上限，拥有高品质音频标准Hi-Res权威认证；采用创新性的U形声学腔体结构和16.2mm超大动圈单元设计，在AI降噪和低频算法的极致赋能下，兼顾了开放式耳机的舒适和入耳式的音质，高清晰通话和音乐享受不受外界干扰。

在TWS耳机深度发展演化创新下的OWS耳机市场，目前正处于快速发展的上升阶段，物奇是行业内较早发力这一市场的主控芯片厂商，通过持续不断创新和优化，逐渐在市场上占据了一席之地，未来物奇将积极推进蓝牙音频技术创新，探索主控芯片在蓝牙音频领域实现更广泛的应用。