看好3D封装，力积电黄崇仁：AI PC、电动汽车车、AI应用下半年跳跃式成长

力积电董事长黄崇仁透露，目前新厂预期四、五月开始营运，目前设备已准备好，也有客户订单。展望今年，黄崇仁看好AI PC、电动汽车和AI应用下半年出现跳跃式成长。

黄崇仁指出，今年下半年AI PC、电动汽车和一般AI应用将表现强劲，出现跳跃式成长，从产业看是新气象，今年开始才真正摆脱疫情往下走，车用电子今年也会起来，3D IC、3D封装技术今年下半年也相当重要，目前力积电在3D AI芯片处于领先地位，与AI PC较为不同，可用于自动化AI，并将主力放在边缘AI（Edge AI）应用。

至于半导体景气部分，黄崇仁看好下半年越来越好，因为AI全面转好、英特尔推出新产品、台积电没有库存问题，尤其中国台湾是AI领域重镇。

针对海外设厂，黄崇仁直呼”全世界半导体最有竞争力就是中国台湾！”，离开中国台湾成本就会高许多，印度做芯片的成本是中国台湾的三倍，因此30年内在海外盖厂、赚钱至少要7-8年，中国台湾在这30年内打下许多基础，也比其他国家/地区更有竞争力，放眼海外很少有一个地方有这样的实力，要取代中国台湾在半导体上的势力是不可能的。