矩阵科技完成亿元B2轮融资，发力新一代先进封装PVD设备

9月11日，深圳市矩阵多元科技有限公司（简称“矩阵科技”）官宣完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。

矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。

矩阵科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单。

据悉，矩阵科技核心技术团队来自于国际一线的半导体龙头企业，曾获得深圳市高层次人才团队研发资助，其设备多次入选广东省、深圳市首台套重大技术装备推广应用指导目录，已有股东还包括中芯聚源、汇川产投、松禾资本、联想创投、国中资本、中信建投资本等。