砺芯半导体品牌焕新后首次亮相ICCAD 打通“研发-量产”全流程 助力客户实现量产

2023年11月10-11日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、芯脉通会展策划（上海）有限公司、上海芯媒会务服务有限公司主办的第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆成功举办，ICCAD的广州首秀圆满落幕。

论坛以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战，为集成电路产业构筑了交流与合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

展会现场

砺芯半导体在品牌焕新完成之后首次以全新企业形象参与ICCAD年会，展现公司与行业共同成长的初心，在致力于成为半导体行业领先的芯片设计服务平台方面，所开展的卓有成效的工作。

展会上，我们迎来了许多合作多年的老朋友，特地赴约参加展会，与我们加强业务端的沟通与合作。我们之间已经建立了稳定且密切的合作关系，老朋友对我们的服务和团队非常熟悉，并且对我们的技术实力和专业性给予高度评价。在展会期间，我们共同商讨了更深入的合作计划，探讨了如何进一步提升项目质量和合作效果。

与此同时，我们也迎来了很多新朋友，沟通交流过程中，砺芯专业服务团队耐心倾听新朋友的需求和痛点，更好地理解和分析需要，提供定制化的解决方案。这次IC设计行业盛会，朋友们相聚展会交流合作，可谓是“一年一度线下见面会”，精彩不断！

新老朋友的到来让我们倍感荣幸。我们欣喜地看到你们对我们的信任和认可，这也是对我们过去努力的肯定。未来我们也将一如既往地立于技术，精于服务，全面做好芯片设计和测试服务，用心回馈客户及社会，为半导体行业企业提供更多专业高效、安全可靠的高品质服务。

晶圆测试

砺芯半导体从芯片后端设计服务通过服务广度和深度的提升，进一步拓展了晶圆测试领域，打通“研发-量产”全流程，形成一站式服务平台，帮助客户解决芯片物理实现和测试难题，更好更快的实现产品量产。目前，公司正在湖州装修面积达1852平方米的现代化晶圆测试厂。

在有序扩张规模的同时，公司也在稳步发展服务业务，致力于打造一个专业高效的芯片设计服务平台型企业。晶圆测试厂即将投入使用，公司将具备完善的晶圆测试服务能力。这一举措不仅让更多新老客户对我们有了更深入的了解，也激发了他们与我们合作的期待。砺芯希望能为有需求的客户提供多一个选择。

媒体采访

展会过程中，热烈的展会现场吸引了媒体的关注，公司领导邵总接受媒体采访，讲述了砺芯的业务范围以及团队构成和服务理念。

砺芯半导体，专注技术，聚焦服务，解决芯片设计最后一公里难题。以服务产品为核心、以技术赋能为根本，以创新变革为动力、以战略规划为指引，构建以“芯片设计及测试服务”为基础，推动企业内部和外部，实现良好沟通，促进全环节、全要素供需对接和资源优化配置，拉动产业聚合成长，帯动产业链上下游共同发展，实现对芯片服务生态体系的“开拓+赋能”，构建互利共赢的新格局。

公司资质也得到了显著的提升，获得了很好的企业资质：国家高新技术企业，ISO9001质量管理体系认证，ISO27001信息安全体系认证，知识产权贯标认证，深圳市专精特新企业和创新型科技企业等。

展会虽已落幕，但砺芯不会止步。砺芯半导体将不断深化芯片设计服务+晶圆测试的服务组合效率和技术创新应用成果，以品效见证实力，以服务立足于市场，提供更全面、灵活的解决方案，为客户与合作伙伴带来更大的价值。

再次感谢大家对砺芯半导体的关注与支持，我们步履不停歇，征程再继续，让我们期待下一次相遇！