碁明半导体集成电路封装项目一期实现年产封装24亿颗芯片

集微网消息 日前，铜陵经济技术开发区消息显示，铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目一期已实现年产封装24亿颗芯片，正推动二期建设。

铜陵碁明半导体技术有限公司是上市公司深圳市明微电子股份有限公司全资子公司，于2021年7月进驻安徽省铜陵市经济技术开发区。

据介绍，该项目一期已经实现年产封装24亿颗芯片，正搭建二期项目厂房。一期购置全新进口主流型号设备，建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，覆盖面积达到36000多平方，实现智能化、自动化生产，预计明年年初竣工投产。