科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

集微网消息 近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”。

辰安科技消息称，该项目作为重庆市重点项目，将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群，为提升产业链供应链安全和韧性水平发挥重要作用。

2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。

西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。