稳健推芯，甬矽电子“弄潮越汐”跻身国内先进封装第一梯队

【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。

本期企业：甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称：甬矽电子）

集微网消息，随着晶圆制程开发难度加大，以及高端制程制造成本陡然提升，摩尔定律“摇摇欲坠”；与此同时，人工智能、自动驾驶等新兴领域掀动浪潮，芯片性能要求愈发高涨。多重因素催动下，半导体产业尤其封测赛道积极探索新路径，先进封装重要性日渐凸显，其通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点不断优化芯片性能和降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主力军。

2017年注册成立、2022年“登陆”科创板...... 公司2017年11月成立，成立6年，甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”，688362.SH）在半导体产业涨落周期之间迅速跻身国内先进封装第一梯队，并在2023年交出一份亮眼成绩单。

坚持中高端先进封装定位，突破六大技术

一段时间以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求低迷疲软，下游需求复苏不及预期，封测环节亦是步履沉重。

2023年，坚持中高端先进封装定位的甬矽电子多措并举，增强客户拓展深度、加强新品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本，始终保持着订单饱和状态，产能持续开满。2023年上半年尤其二季度，甬矽电子稼动率整体呈稳定回升趋势——1-6月，实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%。其中二季度实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%，实现同环比双增！

核心技术与研发方面，甬矽电子坚持自主研发，专注技术创新和工艺改进，在大颗 FC-BGA、Bumping（凸块）及 RDL（重布线）领域取得突破！主要体现在“高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术、高密度微凸块（Bumping）及重布线（RDL）封装技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术”六大方面。

新产品方面，甬矽电子完成应用于射频通信领域的5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备一站式交付能力；完成FC-BGA 技术开发并量产。

丰富产品结构，深挖技术“护城河”。数据显示，甬矽电子2023年上半年研发投入达0.62亿元，占营业收入比例6.27%。2023上半年新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项！

“百亿”二期项目落成，甬矽“智”造落地

2023年9月7日，浙江宁波传来喜讯——坐落在中意宁波生态园的甬矽电子二期项目正式落成。该项目占地500亩、总投资额111亿元，满产将达年产130亿颗芯片，为“中国芯”突破技术瓶颈注入强劲动能！

甬矽电子董事长王顺波表示，甬矽一期仅用5年时间就交出了漂亮的成绩单，营收从2018年0.38亿元跃升至2022年21.8亿元，年均增速达235%，在中高端封测领域，国内市场份额进入前六，全球位居前二十。

以二期项目为契机，甬矽电子致力打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，逐步贡献营收；此外，面向先进封装和汽车电子领域拓展Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子在内的新产品线。其中，汽车电子领域产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier 1厂商认证。

身处二期工厂Bumping区，甬矽电子智慧工厂的创新亮点熠熠生辉。全黑环境中，磁悬浮天车系统，正以每秒5米的速度进行物料传输配送，在节省能源的同时进一步提高生产效率，大大加快了企业自动化、绿色化、智能化的进程，这也是全球首家采用Chase Tunnel设计和天车搬运的工厂。

甬矽电子还通过“企业独立专网+双路由保护措施”构建“数字化堡垒”，为数据安全提供坚实后盾，实现企业厂区业务数据在内部闭环。此外，还建立5G全连接工厂，通过“AI人员合规场景、AR远程运维、设备数采、能耗管控、MES（制造执行系统）、质量管控、自动化管控”7大应用场景协同配合，为智能制造在半导体封测行业提供应用示范，实现甬矽“智”造！2023年年末，CIS、存储、传感器、射频前端、模拟芯片等诸多细分赛道均出现不同程度止跌上扬。对于明年产业预判，甬矽电子提出三大观点——后摩尔定律时代，先进封装成为行业主流；产业链分工细化，专业封装测试企业市场地位将稳固；政策扶持，集成电路产业重心转移带来进口替代巨大机遇。

尤其产业链分工方面，甬矽电子指出：“随着产业规模的扩张、技术要求的提升，全球集成电路制造产业链分工进一步细化为‘Fabless+Foundry+OSAT’，各环节分工更趋明确。伴随我国集成电路产业经历低端制造承接、长期技术引进、高端人才培育等产业发展阶段，我国集成电路产业结构逐步完善，形成以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。未来伴随中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的逐步崛起，下游封装测试产业有望持续受益，甬矽电子也将跟上浪潮，大力发展先进制程。”

2024稳健推芯，明朝更进百尺竿

调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。

结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，甬矽电子已陆续完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，成功实现稳定量产。

在掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术后，甬矽电子还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为未来业绩可持续发展积累深厚的技术储备。

往昔已展千重锦，明朝更进百尺竿。作为国家高新技术企业，甬矽电子已被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划，面对巨大的市场空间，将继续围绕增长目标，坚持大客户战略，多路径多举措提升竞争力和市场份额；同时，稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 等新产品线，锻造自身工艺能力和客户服务能力。

展望2024，甬矽电子更加宏大的愿景必将如期而至！