稳健推芯,甬矽电子“弄潮越汐”跻身国内先进封装第一梯队

【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

本期企业:甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称:甬矽电子)

集微网消息,随着晶圆制程开发难度加大,以及高端制程制造成本陡然提升,摩尔定律“摇摇欲坠”;与此同时,人工智能、自动驾驶等新兴领域掀动浪潮,芯片性能要求愈发高涨。多重因素催动下,半导体产业尤其封测赛道积极探索新路径,先进封装重要性日渐凸显,其通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点不断优化芯片性能和降低成本,成为“后摩尔时代”封测市场主力军。

2017年注册成立、2022年“登陆”科创板...... 公司2017年11月成立,成立6年,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”,688362.SH)在半导体产业涨落周期之间迅速跻身国内先进封装第一梯队,并在2023年交出一份亮眼成绩单。

坚持中高端先进封装定位,突破六大技术

一段时间以来,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求低迷疲软,下游需求复苏不及预期,封测环节亦是步履沉重。

2023年,坚持中高端先进封装定位的甬矽电子多措并举,增强客户拓展深度、加强新品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本,始终保持着订单饱和状态,产能持续开满。2023年上半年尤其二季度,甬矽电子稼动率整体呈稳定回升趋势——1-6月,实现营业收入9.83亿元,同比下降13.46%。其中二季度实现营收5.58亿元,同比增长0.55%,环比增长31.42%,实现同环比双增!

核心技术与研发方面,甬矽电子坚持自主研发,专注技术创新和工艺改进,在大颗 FC-BGA、Bumping(凸块)及 RDL(重布线)领域取得突破!主要体现在“高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术、高密度微凸块(Bumping)及重布线(RDL)封装技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术”六大方面。

新产品方面,甬矽电子完成应用于射频通信领域的5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块(Cu pillar bump)及锡凸块(Solder bump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产,具备一站式交付能力;完成FC-BGA 技术开发并量产。

丰富产品结构,深挖技术“护城河”。数据显示,甬矽电子2023年上半年研发投入达0.62亿元,占营业收入比例6.27%。2023上半年新增申请发明专利18项,实用新型专利28项,软件著作权3项;新增获得授权的发明专利8项,实用新型专利42项,软件著作权3项!

“百亿”二期项目落成,甬矽“智”造落地

2023年9月7日,浙江宁波传来喜讯——坐落在中意宁波生态园的甬矽电子二期项目正式落成。该项目占地500亩、总投资额111亿元,满产将达年产130亿颗芯片,为“中国芯”突破技术瓶颈注入强劲动能!

甬矽电子董事长王顺波表示,甬矽一期仅用5年时间就交出了漂亮的成绩单,营收从2018年0.38亿元跃升至2022年21.8亿元,年均增速达235%,在中高端封测领域,国内市场份额进入前六,全球位居前二十。

以二期项目为契机,甬矽电子致力打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力,有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,逐步贡献营收;此外,面向先进封装和汽车电子领域拓展Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子在内的新产品线。其中,汽车电子领域产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier 1厂商认证。

身处二期工厂Bumping区,甬矽电子智慧工厂的创新亮点熠熠生辉。全黑环境中,磁悬浮天车系统,正以每秒5米的速度进行物料传输配送,在节省能源的同时进一步提高生产效率,大大加快了企业自动化、绿色化、智能化的进程,这也是全球首家采用Chase Tunnel设计和天车搬运的工厂。

甬矽电子还通过“企业独立专网+双路由保护措施”构建“数字化堡垒”,为数据安全提供坚实后盾,实现企业厂区业务数据在内部闭环。此外,还建立5G全连接工厂,通过“AI人员合规场景、AR远程运维、设备数采、能耗管控、MES(制造执行系统)、质量管控、自动化管控”7大应用场景协同配合,为智能制造在半导体封测行业提供应用示范,实现甬矽“智”造!2023年年末,CIS、存储、传感器、射频前端、模拟芯片等诸多细分赛道均出现不同程度止跌上扬。对于明年产业预判,甬矽电子提出三大观点——后摩尔定律时代,先进封装成为行业主流;产业链分工细化,专业封装测试企业市场地位将稳固;政策扶持,集成电路产业重心转移带来进口替代巨大机遇。

尤其产业链分工方面,甬矽电子指出:“随着产业规模的扩张、技术要求的提升,全球集成电路制造产业链分工进一步细化为‘Fabless+Foundry+OSAT’,各环节分工更趋明确。伴随我国集成电路产业经历低端制造承接、长期技术引进、高端人才培育等产业发展阶段,我国集成电路产业结构逐步完善,形成以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。未来伴随中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的逐步崛起,下游封装测试产业有望持续受益,甬矽电子也将跟上浪潮,大力发展先进制程。”

2024稳健推芯,明朝更进百尺竿

调研机构Yole数据预测,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率为10.6%。此外,先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装,成为封测市场贡献主要增量。

结合半导体封测领域前沿技术发展趋势,以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求,甬矽电子已陆续完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发,成功实现稳定量产。

在掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术后,甬矽电子还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等,为未来业绩可持续发展积累深厚的技术储备。

往昔已展千重锦,明朝更进百尺竿。作为国家高新技术企业,甬矽电子已被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划,面对巨大的市场空间,将继续围绕增长目标,坚持大客户战略,多路径多举措提升竞争力和市场份额;同时,稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 等新产品线,锻造自身工艺能力和客户服务能力。

展望2024,甬矽电子更加宏大的愿景必将如期而至!


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