稳懋半导体2023年Q4晶圆厂利用率升至60%

集微网消息，砷化镓代工厂稳懋半导体（Win Semiconductors）的晶圆厂利用率在2023年第四季度平均上升至60%，高于上一季度的50%，这得益于安卓手机市场的补货需求。

稳懋董事长兼总裁陈进财表示，从库存调整完成以及目前客户的需求来看，行业最坏的时期已经过去。陈进财还对2024年的蜂窝/Wi-Fi市场表示乐观。

稳懋2023年第四季度销售额达到48.7亿元新台币（1.4926亿美元），环比增长17%，年增38%。第四季度归属母公司净利润为3.85亿元新台币，高于第三季度的3400万元新台币。

该公司指出，利用率上升及产品结构优化带动第四季度毛利率提升7.3个百分点至29.4%。

安卓手机市场因库存补充和新高端智能手机的推出而获得动力。凭借来自手机和3D传感器相关产品线的强劲订单势头，稳懋第四季度的财务业绩略好于预期。

在稳懋第四季度的销售额中，45%~50%来自蜂窝PA（功率放大器），20%~25%来自基础设施领域，5%~10%来自Wi-Fi产品，22%来自其他。

稳懋表示，第四季度的整体产品结构与第三季度没有太大区别，许多产品线的销售额都出现两位数的增长。对于Wi-Fi产品线而言，由于客户需求已在第二季度和第三季度达到顶峰，第四季度的销售额环比下降。Wi-Fi产品线2023年全年销售额增长约10%。

稳懋副董事长王郁琦指出，PA在5G智能手机中的使用量一直在增加，无论整体手机市场增长程度如何，5G设备的数量都将持续增长，从而带动5G智能手机的使用。Wi-Fi 7技术也会增加PA的使用，未来使用砷化镓的产品比例将大幅上升。

对于中长期发展，王郁琦表示，人工智能（AI）已成为行业的一大焦点，公司已加紧超高速传输、智能传感、大数据计算和存储等技术开发。

对于VCSEL组件，该公司已经开发出支持AI数据中心光纤传输的技术。

稳懋董事兼总经理陈国桦表示，2024年的利用率将好于2023年。他表示，2024年上半年将保持稳定，下半年的发展还有待观察。但随着手机市场预计在2024年出现正增长，Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G细分市场也将获得增长动力。

随着行业进入传统的淡季，稳懋预计2024年第一季度的销售额将下降15%左右，毛利率将在20%左右。

（校对/赵月）