版主 第七届“芯力量”科技成果转化路演第二场开启，项目火热征集中！
作为科技创新工作的重要抓手，科技成果转化有助于弥合科技与资本之间的鸿沟问题。为进一步助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构进行有效资源对接、合作洽谈，第七届“芯力量”科技成果转化路演第二场再次燃情启航！
本次路演活动由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微，半导体投资联盟主办。路演时间定于11月7日，采取线上的形式。届时，爱集微以及半导体投资联盟将面向500多位投资人邀请参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。
“芯力量”大赛自2019年开始，已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势，“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。在“芯力量”的舞台上，多家杰出企业正迈向新的里程碑。合肥恒烁已成功登陆科创板，标志着其在资本市场的进一步发展。博达微在并入概伦电子后也实现了上市，进一步巩固了其在半导体领域的领先地位。这些企业的上市不仅是对它们技术实力和市场潜力的认可，也预示着国内半导体产业的蓬勃发展。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目！
一、参赛权益
高校成果项目参赛权益
1.项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得高曝光度
2.受邀项目团队可获得联合预热报道文章，同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
3.受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通
4.爱集微对接丰富的投资机构资源，产业资源
本场路演的议程如下：
14:00 -14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14:10-16:00项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
16:00 -16:05活动结束：主持人致感谢词
集微科技成果转化路演
集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。
长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
报名请联系：管老师：18096671899（同微信）
韩老师：18918459526（同微信）
