第二届全球半导体产业策略论坛：打通信息“最后一公里”，热点洞见零距离

2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门举行。作为大会核心论坛之一，带有闭门定制化服务性质高阶闭门交流会的第二届全球半导体产业策略论坛于29日召开。数十位演讲嘉宾与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势，中国企业的出海策略，先进封装技术发展等热点议题进行了讨论，务求打通海内外半导体信息对接的“最后一公里”，为有志于落地中国本土的海外半导体企业寻找资本市场对接机会，为中国半导体公司出海战略进一步校准航向，稳步前行。

活动伊始，爱集微创始人、董事长老杳做开场致辞指出，主办方举办这个活动的初衷是让国外的分析机构与国内的产业界有更多的交流。因为无论地缘政治如何演变，集成电路产业界、技术界都有着大量相互交流的诉求。这也是本次活动的主要目的。当然，我们在举办这个活动时还需要做更大力度的推广。其实类似的活动形式在海外是比较常见的，但在国内却较少出现。所以明年我们将花更大的力度进行推广，比如结合定点邀请等方式，让这种活动形式更好地服务于产业。

在趋势分享环节ESG Flagship/Linx-consulting总裁总经理Andy Tuan对当前行业热点进行了介绍。根据WSTS的统计数据，2024年第一季度全球半导体市值将环比下降5.7%；然而，2024年全球半导体市场将达到6112亿美元，年增长16.0%。全球半导体市场预计将强劲增长，其主要增长动力来自内存行业。总体而言，2024年的前景仍然乐观，主要是由于AI驱动的高端智能手机、人工智能个人电脑和相关硬件需求的增长。这将推动人工智能和HPC先进工艺中集成电路制造的生产能力的提高。

从市场趋势来看，集成电路设计行业再次显示出推动芯片市场增长的潜力，预计2024年将达到2041亿美元，年增长率为12.3%。人工智能个人电脑和智能手机产量的增加正在促进消费芯片市场的增长。据预测，从2023年到2028年，人工智能半导体市场将以24.2%的高复合年增长率增长，电子产品将发挥作用。

从行业应用趋势来看，生成式人工智能应用的兴起再次增加了对人工智能计算能力和硬件的需求。开源的人工智能应用程序使人工智能的能力从云扩展到PC，允许用户在本地构建人工智能应用程序。多模态大模型与手机的集成使AI助手能够与用户进行更多的交互。

在接下来的互动环节，分析师与嘉宾就人工智能技术的落地应用、先进封装、企业出海等业界关心的话题进行了讨论互动。人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。人工智能对高性能、高算力芯片的巨大需求，推动半导体产业不断创新，并由此迎来巨量的增长空间。如何抓住半导体产业链重构的机会，成为业界各方关注的焦点。与会嘉宾认为，未来一段时间更多的人工智能机会在于端侧移动设备，或者是移动端与云端的联动，多数企业将开发NPU等专用处理器，对人工智能进行运算。

在摩尔定律放缓，先进工艺推进遇阻的背景下，先进封装成为人们关注的焦点和突破瓶颈的希望。先进封装技术不仅能够有效解决芯片在尺寸、功耗、散热等方面的问题，还能通过异质集成、3D堆叠等技术手段，实现芯片之间的无缝连接和高效协同。这不仅提升了整个系统的性能，还大大简化了系统设计和生产流程，降低了生产成本。针对先进封装，与会嘉宾分析认为，目前晶圆厂如台积电等在产业中仍占据主导优势，封装厂所占份额相对较小，但市场也在随着行业形势的变化而变化。当前台积电等晶圆厂的先进封装产能满载，这就给了中国企业发展的机会。同时，有嘉宾也提到面板级封装的发展，现在有越来越多的企业开始切入到这个领域当中。

再者，受地缘政治趋紧的影响，半导体产业全球化进程遭遇逆风，脱钩断链威胁着国际合作分工体系。面对这种形势，与会嘉宾还分享了中国企业在出海中面临的机遇与挑战。有观点认为，企业出海要有一个整体的顶级设计，目标是什么？客户在哪里？应当做好整体的发展计划，而不能走一步看一步。同时，也有观点认为，东南亚集成电路市场近年来发展很快，政策上对中国企业也相对友好，是中国企业出海比较适合的首个目标区域。

除此之外，与会嘉宾还就光子芯片、EDA等话题进行了讨论。整场论坛分析师与企业界的讨论都很热烈，实现了分析师与产业界的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，达成了“所得大于所求”的愿景。