第11届华进开放日暨异质集成封装技术论坛召开

11月1日，第11届华进开放日暨异质集成封装技术论坛在无锡高新区召开。本届开放日以“异质集成封装技术”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同深入探讨异质集成时代先进封装的技术革新与发展趋势，为HPC、AI等领域的先进封装产业链搭建起合作共赢的桥梁。

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、华进半导体董事长叶甜春，市工业和信息化局副局长左保春，区领导顾国栋等出席活动。

崔荣国在致辞中表示

集成电路产业是国家重点发展的战略性新兴产业，也是无锡高新区最具优势特色的地标产业。华进半导体是集成电路行业的“国家队成员”、先进封装领域的“领军型企业”，华进开放日活动具有权威性、品牌性和前沿性，本次论坛聚焦异质集成封装技术，凝聚发展共识、创造合作机遇，既是一场高端“技术沙龙”，更是一个优质“对接平台”。当前，无锡高新区正按照全市集成电路产业“一二三四五”发展路径，实施“产业规模突破2000亿、上市企业市值达到1500亿”两大工程。无锡高新区将为广大企业、科研院所和创新创业人士，提供“无难事、悉心办”的最佳营商环境和最优服务保障，进一步擦亮集成电路地标产业“金字招牌”，为无锡争创国家级战略性新兴产业集群、推进产业科技创新高地建设，作出无锡高新区新的更大贡献。

左保春在致辞中表示

集成电路产业已成为无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的重点产业。我们将以此次活动为契机，进一步推动集成电路产业高质量发展，加强与大院大所、知名高校以及参会企业的对接，积极争取企业研发、产业化等能力落地，将无锡在发展集成电路产业方面的思想共识转化为合作共赢的行动现实，并提供更加优质的服务和更加良好的发展环境。

活动现场，中国科学院微电子研究所研究员刘丰满，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏，深圳市中兴微电子技术有限公司先进封装技术总工谢业磊，上海壁仞科技股份有限公司COO张凌岚，上海天数智芯半导体有限公司研究院院长吕坚平，复旦大学教授王珺，希烽光电科技（南京）有限公司董事长潘栋，芯盟科技有限公司执行副总裁何波涌，厦门四合微电子有限公司副总经理丁鲲鹏，上海先方半导体有限公司市场运营总监何毅分别作了演讲分享。

集成电路产业是无锡高新区着力打造的地标性产业。2023年，全区集成电路产业产值达1554亿元，占无锡市的2/3、江苏省的1/3、全国的1/9，集聚集成电路企业500余家，其中上市企业7家、国家专精特新“小巨人”企业24家，具备完整产业链条和强大创新活力，连续2年位列中国集成电路园区综合实力第2，获评国家级创新型产业集群。今年1-9月，全区集成电路产业销售收入达1139亿元、增长10.5%，第三代半导体产业成功入选“江苏省未来产业先行集聚发展试点”，呈现量质齐升的良好发展势头。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是江苏首个信息领域、无锡首个制造业领域国家创新中心，在先进技术研发、创新成果转化、公共技术服务、专业人才培养等各方面，为促进无锡高新区乃至全市、全省集成电路产业高质量发展，发挥了不可替代的重要作用。

通过此次华进开放日暨异质集成封装技术论坛，与会嘉宾的思想碰撞、交流成果将为中国集成电路封装领域技术攻关和突破应用，启迪新方向、提供新方案；也必将助力无锡高新区更好地推动集成电路产业向高而攀、向新而行，不断提升核心竞争力、扩大全球影响力。