粤芯半导体“一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质”专利获授权

天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司近日取得一项名为“一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN117950279B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2024年3月14日。

本申请提供了一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及电力电子半导体制造技术领域，包括：在切割道上形成每个曝光场对应的当层量测标识，当层量测标识由前层量测标识按照预设比例缩放确定，当层量测标识包括分别形成于曝光场四个顶角位置处的多个第一量测标识；根据当层量测标记图形，完成对晶圆上形成图形对应的关键尺寸的量测，其中，当层量测标记图形是曝光场切割道重叠，由多个第一量测标识之间拼接形成，当层量测标记图形与前层量测标记图形不重合。本申请通过前层量测标记图形和当层量测标记图形之间的不重叠设置，避免二次刻蚀现象，保证后续关键尺寸量测结果的准确性和有效性，以及避免破坏晶圆性能。