纳昇电子完成数千万元Pre-A轮融资，用于电子材料的工厂扩建等

集微网消息，近日，湖南纳昇电子科技有限公司（以下简称：纳昇电子）完成数千万元Pre-A轮融资，由金证资本领投，资金将主要用于电子材料（导电聚合物PEDOT:PSS）的工厂扩建，以及光电功能薄膜制造装备（高精度狭缝涂布机等）与检测装备的研发和生产。

据悉，纳昇电子2017年成立，是由中南大学孵化，自成立以来深耕电子材料与装备领域，核心团队由留学归国人员、博士、硕士等组成，在新型薄膜电子材料与器件、有机电子、柔性电子、印刷电子等方向具有多年沉淀。纳昇电子官方消息显示，截至目前，累计授权发明专利6项、授权实用新型专利18项、授权软件著作权3项、授权外观专利3项、商标1项，申请相关专利14项以上。

纳昇电子在电子材料方面，已攻克导电聚合物材料（PEDOT:PSS）应用开发中的难点，实现PEDOT:PSS基防静电涂布液、丝印透明电子墨水、In-cell屏静电耗散层、曝光机/光刻机用功能涂层、固态电解液、电致变色层材料等应用开发、验证，部分定型产品已供应市场。

同时，纳昇电子与中南大学、重庆大学等高校紧密开展产学研合作研究，与重庆大学成立《导电聚合物联合实验室》，进一步推进PDEOT:PSS基础材料原位聚合技术开发与技术升级。

纳昇电子在装备方面，深耕狭缝涂布制造技术及市场空白检测仪器装备。截至2023年10月，已累计对外交付刮涂、狭缝涂布、卷对卷连续涂布设备等120台以上。2021年9月完成首台钙钛矿太阳能电池400 ×400 mm狭缝涂布平台设备交付与验收；2021年11月完成氢燃料电池质子交换膜卷对卷中试线交付；2022年9月第一台大面积氢燃料电池中试装备验收成功。此外，柔性材料与器件测试系统和光热偏转谱等专用检测仪器研发与市场推广也在持续进行中。

（校对/项睿）