美商务部计划拨款1亿美元 推动AI在半导体材料中的应用

美国商务部周三表示，计划拨款1亿美元，用于推动人工智能在开发新型可持续半导体材料方面的应用。

据媒体报道，该部门负责管理527亿美元的美国芯片制造和研究补助金，计划拨款1亿美元帮助大学、国家实验室和私营部门开发人工智能驱动的可持续半导体制造自主实验，其目标是减少开发资源密集程度较低的新半导体材料所需的时间。