美国商务部拟授予Amkor四亿美元，以支持全美最大封装设施建设

美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金，美国商务部拟议直接资助多至4亿美元，以及提供2亿美元贷款。

此外，Amkor 计划享受投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的 25%。

Amkor于2023年11月宣布，计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试（OSAT）工厂，其位于台积电即将在亚利桑那州建成的 Fab 21 综合体附近，而且与英特尔的代工厂相邻，以支持在那里生产芯片的客户。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工，目标在3年内投入生产。

据悉，Amkor亚利桑那州工厂园区整体占地面积达55英亩（约22.28公顷），建成后洁净室面积可达500000平方英尺（约6451.52平方米），将成为全美国最大的外包先进封装和测试设施。