美国商务部拟授予Amkor四亿美元,以支持全美最大封装设施建设

美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布,已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金,美国商务部拟议直接资助多至4亿美元,以及提供2亿美元贷款

此外,Amkor 计划享受投资税收抵免,最高可覆盖其符合条件的资本支出的 25%。

Amkor于2023年11月宣布,计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试(OSAT)工厂,其位于台积电即将在亚利桑那州建成的 Fab 21 综合体附近,而且与英特尔代工厂相邻,以支持在那里生产芯片的客户。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工目标在3年内投入生产。

据悉,Amkor亚利桑那州工厂园区整体占地面积达55英亩(约22.28公顷),建成后洁净室面积可达500000平方英尺(约6451.52平方米),将成为美国最大的外包先进封装和测试设施。


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