美国对华最新芯片出口管制出台，最终规则披露！

12月2日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) 和先进计算的先进节点半导体的能力。

这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。

这些行动有两个主要目标：

减缓中国发展可能改变未来战争的先进人工智能；

削弱中国发展本土半导体生态系统，这被认为是以牺牲美国和盟国国家安全为代价建立的生态系统。

为了实现这些目标，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：

对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。

对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制，包括某些可提高先进设备生产率或允许较不先进的设备生产先进芯片的软件。

对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路 (IC) 的关键组件。新管制适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。

实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。

制定两项新的外国直接产品规则和相应的最低限度规定：

半导体制造设备 (SME) FDP：如果“知悉”外国/地区生产的商品运往澳门或D:5国家组（包括中国）的目的地，则扩大对特定外国生产的SME和相关物品的管辖权。

脚注5 (FN5) FDP：如果“知悉”实体名单上的或被列入FN5指定实体名单的实体参与某些活动，则扩大对特定外国/地区生产的SME和相关物品的管辖权。此类实体被列入实体名单，是因为实体名单配套规则中所述的特定国家安全或外交政策问题，例如这些实体通过中国试图生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）来支持中国的军事现代化。

最低限度：扩大对上述FDP规则中所述的特定外国/地区生产的SME和相关项目的管辖范围，这些项目包含任何数量的美国原产集成电路。

新的软件和技术管制，包括对电子计算机辅助设计 (ECAD) 和技术计算机辅助设计 (TCAD) 软件和技术的限制，当“窒息”这些项目将用于设计将在澳门或国家组D:5的目的地生产的先进节点集成电路时。

向EAR澄清有关软件密钥的现有管制。出口管制现在适用于允许访问特定硬件或软件的使用或续订现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。