耗时21个月 南京桑德斯碳化硅晶圆厂通线

6月28日，桑德斯微电子（SMC Diode Solutions）全资子公司——鸿瑞绅半导体位于南京的晶圆工厂正式通线，该工厂后续将生产硅和碳化硅晶圆。

据介绍，新工厂从2022年9月破土动工，耗时21个月实现通线，将于2024年第四季度开始向客户出货大功率和高压整流器以及MOSFET 6英寸和8英寸晶圆。

新工厂占地300000平方英尺（约2.8万平米），可使SMC的总产量增加4倍以上。该厂投资30亿元人民币，将使SMC首次实现碳化硅产品的端到端生产，并创造了300个新工作岗位。

SMC在南京禄口还拥有一座工厂。该公司表示，由于南京也是SMC现有工厂所在地，因此选择南京作为新工厂的选址十分有利，此外南京还拥有丰富的资源和工程人才。

公开资料显示，桑德斯微电子成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。

桑德斯产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等，并定期优化产品线，提供全面、先进的半导体解决方案。

（校对/孙乐）