联发科推前瞻共封装光学ASIC设计平台

联发科在2024年光纤通讯大会（OFC 2024）大会前夕，宣布推出新一代ASIC设计平台，提供异构整合高速电子与光学信号的接口I/O解决方案。

这一平台以联发科的异构整合共封装光学元件（CPO）技术，整合自主研发的高速SerDes搭配处理光学信号传输的Ranovus Odin光学引擎，利用可拆卸插槽配置8组800Gbps电子信号链路及8组800Gbps光学信号链路，不但具有便利性，也提供更高的弹性，可依客户需求灵活调整配置。

联发科CPO采用112Gbps长距离SerDes和光学模块，较目前市场上其他方案可进一步缩小电路板面积、降低成本、提升带宽，并降低系统功耗达 50% 之多。

联发科资深副总经理游人杰表示，生成式AI的崛起，不仅带动了存储器带宽和容量提升的需求，对I/O密度和速度的需求也急剧增加。通过提供全新的光电I/O整合技术，联发科可为数据中心客户提供先进和有弹性的ASIC解决方案。