联发科连续3年全球智能手机SoC市场份额第一

集微网消息，联发科于11月6日晚举办天玑旗舰芯片新品发布会。联发科技董事总经理陈冠州表示，公司加速全面推进智能化，在终端、云端全方位部署AI技术，端云协同。此外在智能驾驶、关键组件等都有布局。

陈冠州表示，每年联发科的芯片赋能20亿个终端设备，此外联发科芯片，连续3年位居全球智能手机SoC市场份额第一。

目前，联发科终端的AI算力合计4.2亿TOPS，为了加速推动AI技术落地应用，联发科定下3年后提升到16亿TOPS的目标。

11月6日发布的天玑9300芯片，搭载第七代AI处理器APU 790，能够在端侧落地130亿参数AI大语言模型，性能是上一代的8倍，生成AI图像的时间缩短至1秒以内。