联发科：搭载3nm天玑汽车芯片的首批车型将于2025年量产上市

10月9日，联发科在天玑9400发布会上，同步推出了一款全新的3nm天玑汽车座舱芯片——CT-X1，并称搭载天玑汽车芯片CT-X1平台的首批车型将于2025年量产上市。这标志着联发科在汽车电子领域的进一步布局。

据了解，该智能座舱解决方案将基于3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1打造，最多支持可搭载10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，以及130亿参数的AI大语言模型、5G和Wi-Fi 7等通信技术。

根据公开数据，截至2023年，联发科的天玑座舱平台的全球出货量已经超过2000万套。联发科预估，到2028年，公司的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元。