联发科:搭载3nm天玑汽车芯片的首批车型将于2025年量产上市

10月9日,联发科在天玑9400发布会上,同步推出了一款全新的3nm天玑汽车座舱芯片——CT-X1,并称搭载天玑汽车芯片CT-X1平台的首批车型将于2025年量产上市。这标志着联发科在汽车电子领域的进一步布局。

据了解,该智能座舱解决方案将基于3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1打造,最多支持可搭载10块屏幕,16个摄像头,8K30视频播放和录制,以及130亿参数的AI大语言模型、5G和Wi-Fi 7等通信技术

根据公开数据,截至2023年,联发科的天玑座舱平台的全球出货量已经超过2000万套。联发科预估,到2028年,公司的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元。


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