联得装备：三折屏领域用贴合类工艺设备已形成订单并出货

近日，联得装备在接受机构调研时表示，公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。

据介绍，联得装备目前在Mini/Micro LED显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

在半导体领域，联得装备主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。

今年前三季度，联得装备实现营业总收入100,401.87万元，较上年同期增长13.37%。实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元，较上年同期增长52.69%。