聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖

2024年，半导体行业迎来了复苏的曙光，标志着新一轮增长周期的开启。驱动这一趋势的是AI、5G、物联网等前沿技术的迅猛发展，对高性能、低功耗的半导体产品产生了巨大需求。随着行业从周期性调整中走出，市场需求的回升带动了产能利用率的提高，企业盈利能力得到显著改善，为行业的持续增长注入了动力。特别是下游的封测产业，市场需求的回暖为其带来了积极的推动力。

8月23日，长电科技公布了2024年上半年的财报，显示公司在报告期内实现了营收154.87亿元，同比增长27.22%；归母净利润达到6.19亿元，同比增长24.96%；扣非归母净利润为5.81亿元，同比大幅增长53.46%。长电科技的加速回暖，产能利用率提升，不仅增加了公司的盈利，也反映了半导体行业整体复苏的强劲势头。

产业复苏暖风吹起，长电科技创新策略效果显著

随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道。

世界半导体贸易统计组织（WSTS)数据显示，2024年上半年全球半导体销售额达2908亿美元，同比增长18.1%。同时美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同期增长18.3%，较第一季度的1410亿美元增长6.5%。其中，6月单月销售额500亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%，预计今年第三季度芯片市场将实现强劲的环比增长。

据集微网统计，整体来看A股半导体上市公司上半年业绩高增长，主要得益于消费类需求在逐步复苏中，半导体行业或已开启新一轮上行周期；加之全球AI热潮推动，对高性能逻辑芯片和存储芯片的需求提升。另外，半导体公司通过技术创新和产品升级，成功导入高端智能手机市场和汽车市场等，提升了产品的市场竞争力。

众多半导体上市公司的半年度业绩预增陆续验证半导体行业复苏回暖势头。“行业复苏”、“客户库存明显改善”、“终端需求回暖”、“在手订单饱满”、“AI技术促进行业发展”——从多家上市公司的公告描述中，不难看出产业的复苏暖风已经吹起。

半导体上游产业链逐季向好，带动了下游长电科技等封测企业持续获益。长电科技坚持不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入，通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技积极推进先进封装创新应用，继续扩大在中国、新加坡、韩国等地的产能布局，2024年上半年业绩稳步增长。公司将持续加大技术研发和战略项目投入，强化产业链创新合作和绿色可持续发展建设，为股东、客户、员工和社会创造更高价值。”

半导体需求结构性分化，先进封装成制胜关键

后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，芯片成品制造技术正逐渐从传统的“封”和“装”演化为以“密集”和“互连”为特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

集微网认为，随着半导体行业的持续复苏和增长，先进封装技术正日益成为推动头部封测企业业绩增长的关键因素。这一趋势促使业内大厂显著增加对先进封装技术的投资，以此巩固其市场地位并追求更高的技术突破。同时，这也为OSAT封测企业带来了前所未有的机遇和挑战。一方面，大厂的投资增加了对先进封装服务的需求，为OSAT企业拓展业务和提升技术水平提供了动力。另一方面，这也要求OSAT企业不断创新，以满足日益增长的市场需求和应对激烈的市场竞争。

为有效应对市场变化，长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达8.2亿元，同比增长22.4%，在聚焦高性能先进封装的同时，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。

截至目前，长电科技在高集成度的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，公司正在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。

长电科技对研发的高强度投入也体现在丰硕的专利成果中。财报显示今年上半年，长电科技共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）；共新申请专利332件。截至今年上半年，拥有专利3034件，其中发明专利2492件（在美国获得的专利为1451件）。通过不断增强的专利组合，长电科技正为未来的可持续发展奠定坚实的基础。

加速高附加值市场战略布局，各板块业务“齐头并进”

作为全球封测产业的领先者之一，除了先进封装，长电科技也在加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

长电科技半年报显示，上半年营业收入按市场应用领域来看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。

总体而言，长电科技积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额，包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。公司将加速向市场需求快速增长的高性能计算、存储、汽车电子，高端通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术，形成差异化竞争优势。

展望今年下半年，长电科技在半年报中表示，尽管业内普遍预测半导体市场将迎来增长，但仍需保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。