版主 聚能创芯：获小米等客户认可，GaN创新产品硬实力展现
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称：聚能创芯）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、5G通讯等领域的快速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料市场正在不断发展壮大，涌现诸多优秀的新产品新公司。青岛聚能创芯微电子有限公司（简称“聚能创芯”）正在凭借领先的GaN功率器件和应用方案技术，在行业合作伙伴的认可中，逐步成长为第三代半导体领域的知名企业。
聚能创芯注册成立于2018年，坐落于青岛国际创新园区，主要从事第三代半导体硅基氮化镓（GaN）的研发、生产和销售，专注于为业界提供高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案。公司掌握业界领先的GaN功率器件与应用方案技术，致力于整合业界优势资源，打造GaN器件开发与应用生态系统，为PD快充、智能家电、新能源汽车、光伏、5G通讯等提供国产化核心元器件支持。
结合家电领域智能照明场景需求，聚能创芯自主研发的CGL65R260B氮化镓功率器件产品，采用低寄生的DFN封装，实现了耐压高达700V、导通阻值200mΩ、极低的栅电荷、无反向恢复电荷等优越性能表现，凭借高效的AC-DC、DC-DC转换，用于反激、图腾柱PFC等各种拓扑电路，支持快充、高功率密度和高能效转换应用。
卓越的性能表现之外，聚能创芯通过内置ESD防护等创新方案设计，以及符合JEDEC标准的工业应用要求，通过欧盟RoHS“无铅指令”认证、欧盟REACH法规等环保法规的认证，进一步提升了产品的竞争力，获得了小米、雷士照明、飞利浦等知名客户的认可，销售规模达数百万颗。
优秀的市场表现背后，离不开产品的“硬核”实力。聚能创芯研发团队创新性地采用自主研发的外压结构，以实现该产品高耐压、低漏电以及高栅耐压等特点，并通过精心设计的场板结构，保证动态电阻的长期稳定性。
聚能创芯建立了业界领先的技术和管理团队，在产品研发与量产过程中，始终坚持高品质与高可靠性的要求。在CGL65R260B产品研发过程中，团队累计获得了5项知识产权成果，包括1项实用新型专利，1项集成电路设计版图。
此外，通过布局关键材料产能，聚能创芯正在深化产业链优势，持续为创新产品输入动能。聚能创芯旗下聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司已掌握业界领先的8英寸GaN-on-Si、6英寸GaN-on-SiC外延技术，可为客户提供符合业界标准的高性能GaN外延晶圆产品。其产品线包括AlGaN/GaN-on-Si、P-cap AlGaN/GaN-on-Si、GaN-on-HR Si、GaN-on-SiC，覆盖GaN功率与微波器件应用，服务了包括海内外知名半导体器件制造商、设备制造商、高校研究所等客户，并收获了一致认同和广泛好评。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）
2、技术的创新性（40%）
3、产品销量情况（30%）
