至信微电子获深重投及深高新投投资，共同推动碳化硅功率器件领域的发展

深圳至信微电子今日宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，以及老股东深圳高新投继续追加投资，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展，风量资本担任财务顾问。

至信微电子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。凭借其卓越的技术实力和前瞻的市场洞察，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。迄今为止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量产良率业内领先，受到了上游合作伙伴及下游客户的广泛好评。

至信微电子不断追求技术创新和品质卓越，其在过去的6个月里接连发布了大量新产品，其中包括全球领先主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ ，1200V/7mΩ及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，实现了技术和市场上的重大突破。

深重投集团是深圳市属国有独资功能类企业，也是市政府重大引领性产业投资功能性平台。深重投集团聚焦深圳“20+8”产业集群发展和关键核心技术“卡脖子”攻关，已成功导入和投资国家第三代半导体技术创新中心、重投天科、中芯深圳、方正微电子、华润微、深圳市智能传感器MEMS中试平台以及芯鑫融资租赁等多个重大引领性集成电路产业项目，助力深圳初步构建了全谱系、全品类、全链条、“横向到边、纵向到底”集成电路产业发展新格局。深重投集团率先提出并持续推动落实第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式，此次投资至信微电子，是深重投集团在第三代半导体产业链的又一重要布局。深重投集团将与至信微电子紧密合作，共同推动碳化硅功率器件技术的创新发展，加速实现产业化和商业化。

在深圳，国资被公认为是推动企业创新的关键力量。深圳国资既起到了“长期资本”和“耐心资本”的作用，在投资企业的过程中，也协助企业争取政策和市场红利，并且提供增值服务，以协调国有资源来支持企业的发展。除了在投资介入时机上做得早之外，深圳国资还注重为成长期的创新企业提供金融支持、展览营销、人才顾问等成长支持。帮助企业在细分领域站稳脚跟，助力其走向资本市场。

深重投资本总经理朱亚军表示，此次投资是基于对至信微电子的高度认可和对其未来发展的信心。至信微在碳化硅领域具备核心技术和专利，其产品性能和质量有竞争优势。投资至信微可以进一步支持其研发能力，并加速技术创新，不断提升产品的竞争力和市场份额。深重投集团持续推动半导体与集成电路产业建链补链强链，将充分利用行业资源、已投项目资源、政府资源等为至信微电子提供全方位的支持。双方将共同打造碳化硅功率器件领域的领先企业，推动中国半导体产业的快速发展。

至信微电子创始人兼CEO张爱忠表示：“我们非常欢迎深重投集团成为我们的战略投资者。深重投集团在半导体与集成电路领域具有丰富的产业资源，这将对至信微电子的发展带来重要的推动作用。同时，国资机构投资具有长期性，规范性的特点，会为公司在后续继续获取金融支持，提升内部管理等方面提供强大支持。我们将继续加大研发投入，加速产品迭代和创新，不断满足市场需求。同时，我们也将与深重投集团紧密合作，共同拓展市场和产业链合作，实现互利共赢。”

此次投资是深重投集团和至信微电子共同迈向未来的重要一步。双方将携手共进，共同推动碳化硅功率器件领域的创新发展，为全球客户提供更优质的产品和服务。至信微将继续加大新产品研发投入、加快市场拓展步伐，不断提升在碳化硅功率器件领域的竞争力，为我国第三代半导体产业的发展做出更大贡献。