至讯创新决议解散后又撤销,曾获多轮亿元级融资

天眼查显示,至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)存在多条“自身风险”,其中有一条为“注销备案信息”,清算组备案日期为2024年5月7日,清算组成立日期为2024年4月29日,注销原因为决议解散,清算组负责人为汤强。

企查查显示,至讯创新已2024年06月22日作出减少注册资本决议,由1281.103024万人民币减至1051.103024万人民币。

集微网获悉,至讯创新最终决策进行减资,取消清算。

(来源:天眼查)

(来源:企查查)

公开消息显示,该公司创始人团队具有丰富的产业经验。

至讯创新官网显示,公司和全资子公司仲联半导体(上海)有限公司, 是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军,成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。公司计划从芯片设计研发到交付,一体化产业布局,形成完整的价值链和生态系统。公司立志成为业界领先的半导体存储芯片公司。

2021年9月29日,无锡高新区与至讯创新举行签约仪式,至讯创新集成电路项目总部基地落户高新区。当时消息显示,至讯创新无锡有限公司由院士领衔,国内顶尖集成电路专业人才团队创立,总投资超5亿元。

2021年10月12日,至讯创新注册成立。

2022年2月,至讯创新官宣完成亿元级人民币天使融资,由赛尔投资领投、上市公司闰土股份和无锡金吴创业投资合伙企业跟投。融资用途主要是相关产品的研发、关键设备的采购、以及两大关键产品的流片等方面。

2022年8月,至讯创新官宣完成Pre A轮融资,融资额超亿元。由国际知名投资机构华山资本领投,河南科投、慕华科创跟投,资金主要用于研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。

2023年1月,至讯创新宣传其完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm2DNAND闪存芯片研制成功。

2023年3月,至讯创新(二期)项目签约落户太湖湾科创城。

2024年1月15日,至讯创新举行了工程研发实验室乔迁典礼。新的工程研发实验室座落于无锡软件园巨蟹座,紧邻其总部,占地近千平方米。在典礼上,至讯创新董事长汤强博士宣布:至讯创新基于19nm先进制程的二维NAND闪存工业级产品已全面量产上市。(校对/韩秀荣)


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