芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”完工

日前，“水土保持公示网”公示无锡芯动半导体科技有限公司《年产120万套第三代半导体功率模块封测项目》水土保持设施验收鉴定书。

文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。

据了解，该项目为加工制造类项目，位于锡山经济技术开发区联福路西、安泰三路南地块，东至联福路，西至思凯汀（无锡）饲料有限公司、北至安泰三路、南至伟成（无锡）金属有限公司。项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目于2023年2月开工建设。

芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，规划车规级模组年产能 120 万套。除了建设第三代半导体功率模块封测项目外，芯动半导体还与业内碳化硅大厂开展了相关业务合作。2023年12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署碳化硅长期订单合作协议。2024年3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议。