芯华创新中心与芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产

6月20日，芯华创新中心与芯未半导体碳化硅研发验证平台通线仪式举行。

（来源：成都高投）

芯未半导体消息显示，其作为成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，此次碳化硅研发验证平台的通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，通过中试服务连接创新端和产业端，加速了科技成果的产业化，促进了科技与市场的深度融合，提升了成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创新能力，对助力成都高新区打造创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群具有十分重要的意义。

据悉，成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，由成都高新发展股份有限公司出资设立。主要为客户提供从芯片背面加工-模块封测代工-组件的一条龙代工服务。“芯未项目”占地30亩，总投资约10亿元，分两期建设。一期将建设一条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装生产线。（校对/邝威洋）