版主信息与通信 2023-11-16

芯原携数据中心、智慧汽车等最新解决方案亮相ICCAD 2023

11月10至11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆召开。会议和展览总面积近2万平方米，汇聚了来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、晶圆制造厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司，以及集成电路产业园区的4,000余位业界人士，参会人数创下了历史新高。

芯原股份在高峰论坛及“IP与IC设计服务”专题论坛上分别发表了演讲，并在同期展会上展示了公司在汽车电子、AR/VR、云游戏、数据中心、物联网等多个领域的创新技术方案。

高峰论坛上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“Chiplet率先落地的应用场景：AIGC和智慧驾驶”为题发表演讲。戴博士指出，当前以ChatGPT为代表的AI大模型正带动大算力硬件进入高速发展阶段，促进了各类加速处理器在实际应用中的发展。他表示，芯原拥有丰富的处理器IP技术，其中包括已广泛部署在各个高端及主流汽车中的GPU IP及其衍生发展而来的GPGPU，已在全球68家企业的120余款人工智能芯片中获得采用的NPU IP，以及已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用的VPU IP等。此外，芯原将这些自有的处理器IP进行原生耦合，形成的AI-GPU、AI-VPU、AI-ISP等子系统给AI设备带来了颠覆性的技术升级，将有力促进AIGC的快速发展。

除AIGC应用之外，戴博士认为，智慧驾驶将成为Chiplet率先落地的另一重要领域。这是因为随着智慧座舱、自动驾驶、网联汽车的快速发展，车辆在要求绝对安全可靠的同时，对算力的需求正持续增长。通过添加已过车规的Chiplet，可实现汽车芯片的快速升级迭代，同时大幅缩短车规芯片的发布周期。“两颗die同时失效的几率远远小于一颗单芯片，因为Chiplet从架构上天然具备更高的安全性能。”戴博士强调。

戴博士还分享了芯原在Chiplet领域的布局、现有成绩，以及与合作伙伴共同推出的商业化Chiplet产品。此外，他还进一步强调了人才对科技产业发展的关键作用，并呼吁企业应给予应届毕业生更多的关注和鼓励。

在“IP与IC设计服务”专题论坛上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表了题为“智慧驾驶的一站式芯片定制服务平台”的演讲。他详细介绍了芯原的智慧驾驶芯片设计平台，该平台包括软硬件系统，并展示了基于该平台进行具备功能安全的汽车芯片设计的流程。此外，他还分享了基于芯原技术的自动泊车和智慧驾驶辅助系统的实际案例。

汪志伟表示，基于芯原已经获得了ISO 26262功能安全认证的处理器IP和车规级接口IP，并依托公司已取得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证的芯片设计流程，芯原可以为客户提供完整的车规级芯片设计与量产服务。目前，芯原已经帮助客户设计了多颗基于先进工艺的高性能自动驾驶芯片，并成功帮助客户设计和量产了多颗车规级MCU芯片。

芯原展台亮点展示

汽车电子

基于芯原高端应用处理器平台的自动驾驶/ADAS解决方案