芯和半导体“一种芯片仿真模拟方法以及装置”专利获授权

天眼查显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司近日取得一项名为“一种芯片仿真模拟方法以及装置”的专利，授权公告号为CN114091403B，授权公告日为2024年8月13日，申请日为2021年12月3日。

本发明涉及电子自动化技术领域，特别是涉及一种仿真模拟方法以及装置，所述仿真模拟方法包括以下步骤：构建模型，对构建出的模型进行分类；根据模型的不同类型构建网格加密参数；根据所述网格加密参数生成模型初始网格；对具有初始网格的模型进行计算求解。本发明提供的仿真模拟方法通过对模型进行分类，根据模型的不同类型构建网格加密参数，根据构建出的参数生成初始网格，随后进行模型的计算求解。本发明的方法区别于常规根据求解器的反馈进行网格构建的方案，网格生成的时间短，且网格质量好，提高了运算速度。