芯德半导体“一种应用于晶圆清洗的过滤装置”专利获授权

天眼查显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司近日取得一项名为“一种应用于晶圆清洗的过滤装置”的专利，授权公告号为CN221333104U，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2023年10月26日。

本实用新型提供了一种应用于晶圆清洗的过滤装置，包括自上而下依次设置的进液管、上固定部、滤芯、下固定部和出液管，所述进液管连通上固定部，所述滤芯设于上固定部和下固定部之间，所述出液管连通下固定部。还包括夹持部和静置平台，所述夹持部连接于上固定部下方，所述夹持部实现对滤芯的夹持和释放，所述静置平台设有排液管或者连通出液管，所述滤芯被释放后置于静置平台，滤芯上残留的药液通过排液管或者出液管排出。本实用新型解决现有技术中晶圆清洗回收液过滤芯更换所造成的药液溢出问题，避免了因更换滤芯造成人体化学药剂接触，加大了工作人员作业的安全性，也节省了更换滤芯的时间。