芯恩晶圆托架装置及化学机械抛光设备专利获授权

集微网消息，芯恩（青岛）集成电路有限公司多项晶圆加工设备相关专利获授权，其中“晶圆托架装置及化学机械抛光设备”实用新型专利于2023年12月29日获批，公告号CN220260606U。

根据专利摘要，本实用新型专利提供了一种晶圆托架装置及化学机械抛光设备，包括：托架本体和若干个对射式光电传感器。托架本体安装于承载杯杯体内且用于承托晶圆，托架本体的顶部对应晶圆放置位置的边缘设有若干个检测孔。对射式光电传感器与检测孔一一对应设置，对射式光电传感器包括安装于托架本体上的激光发射器和激光接收器，激光发射器和激光接收器对称地设于检测孔两侧，激光发射器和激光接收器朝向晶圆放置位置呈倾斜设置，根据激光接收器是否收到经晶圆反射的激光，以监测晶圆的在位状态和/或碎裂情况。本实用新型晶圆托架装置提供了更为可靠和有效的检测方案，可以更准确地监测晶圆的在位状态和碎裂情况。

据悉，青岛芯恩成立于2018年，注册资本超100亿元，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装;半导体材料及设备的销售。目前该公司已完成B+轮融资，共有专利信息333条。