芯所向，行必达！芯必达慕展首秀圆满收官！

2024年7月8日至10日，芯必达微电子有限公司首次亮相慕尼黑上海电子展。公司凭借国内首款智能SBC和多款高性能数模混合车规芯片，以及完整的产品矩阵与解决方案，充分展示了公司卓越的研发实力，前瞻性的产品策略能力和优秀的客户服务能力。在为期三天的展会中，芯必达展台人头攒动，成为本届展会中最受欢迎的新参展商之一。

据展后不完全统计，共有120多家客商，以及超过3000名访客莅临芯必达展台，参观与交流合作！

智能SBC“吸粉”无数 芯必达展台人气高涨

各大汽车厂商、Tier 1、业内专家和媒体纷纷前来参观交流，沟通合作意向。芯必达的技术团队与来访者进行了深入的技术交流，详细介绍智能SBC和其他新品的技术优势，并现场演示产品丰富应用场景。

直播揭秘：“如何利用汽车智能SBC 实现MCU应用创新”

此外，7月8日早上10：00，芯必达作为慕尼黑上海电子展的开场嘉宾，做客“芯师爷”抖音和视频号双平台直播间，以“如何利用汽车智能SBC实现MCU应用创新”为主题，全方位地介绍了创业团队、产品亮点，和公司突破创新的幕后故事。

特别是今年年初国内首款智能SBC（IM90xxC和IM90xxL系列）宣告量产后，芯必达就引起业内高度关注和讨论。高级市场经理刘俍健在直播中就此与主播展开了对话——

Q：刚才您也是提到，芯必达做Smart SBC，填补了中国技术在市场、产业上的空白，这个事情难在哪里？我们做出来的Smart SBC，相较于现在的传统大厂，产品优势在什么地方？

A：第一，集成CMOS，eflash以及高压BCD工艺的单芯片是一个行业技术壁垒；第二，整个系统架构的复杂性，对于芯片的散热抗干扰也是充满了挑战，必须克服这类芯片在高压甚至是负压的一些工作环境下（的挑战）。很自豪地说，我们克服了以上这些种种困难。

并且针对竞品，我们还有一些优势，首先是在我们芯片的一些性能上，比竞争对手做得更好。我们采取了创新的数模隔离的设计，这个设计能成功地把成本降下来。

我们还比竞争对手提供更优质的服务，更全方位的服务。

关于国内首款智能SBC

SBC，即System Basic Chip,系统基础芯片，是一种包含电源、通信、驱动，监控诊断等特性以及GPIO的独立芯片，具有节省板级空间、降低系统成本、提高系统可靠性、降低设计难度、提高灵活性、降低系统功耗等显著优势。随着汽车电子模块的日益小型化，对低功耗和可靠性的要求提高，SBC在汽车电子中的应用也越来越多。据PMR预测，到2033年，全球SBC市场预计将达到620亿美元，年增长率为8.1%。

而智能SBC在传统SBC芯片的基础上，加入了更多智能化功能和特性，如更高级的电源管理、通信协议支持、诊断和监控功能等，不仅能完成基本的系统功能，还能通过集成更多的智能特性来优化系统性能、提高效率和增强可靠性。

长期以来，不论是SBC还是智能SBC，都被国外厂商高度垄断。2024年初，武汉芯必达微电子有限公司率先发布并量产国内首款智能SBC——IM90xxC/L系列。

芯必达的IM90xxC/L系列产品集成了MCU、高压LDO和CAN/LIN PHY，具有增强的安全性、丰富的连接性和可扩展性，并为电机控制设计了专门的硬件加速器与电机专用控制接口，满足了汽车新的E/E 架构下的智能CAN/LIN节点执行器和传感控制器不断变化的技术需求。

结语

7月10日下午，本届慕展圆满落幕。通过展会，公司与多家车厂、Tier 1深化了解，并达成了初步合作意向。未来，芯必达将不断努力，推动汽车芯片技术的发展，与行业伙伴携手共进，共创美好未来。

各位朋友，期待与您再会！