芯旺微电子KF32A158荣获铃轩奖 领跑国产车规级MCU市场

集微网报道（文/杜莎） 11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行，芯旺微电子携近期发布的车规级32位MCU KF32A158一路披荆斩棘，从数百个优秀产品中成功突围，一举斩获“第八届铃轩奖前瞻集成电路类金奖”。

KF32A158是一款从KungFu内核IP到产品本身均满足功能安全ISO 26262 ASIL B等级的车规级MCU，自10月下旬发布以来市场反响热烈，芯旺微电子收到了众多车厂和Tier1的汽车项目测试申请，涵盖底盘动力、车身控制和智能座舱等应用场景。此次KF32A158揽获汽车行业重磅大奖，更充分表明产业对其价值的高度认可，也凸显出芯旺微电子车规级MCU产品在中高端应用场景较强的技术实力及发展潜力。

进入控制“深水区”，全面进击底盘域等域控系统

纵观市场，虽然国内车规级MCU厂商起步较晚，但近几年取得的成绩有目共睹，尤其在车身控制、安全舒适、信息娱乐与网联等车用系统中，以芯旺微电子为代表的国产车规级MCU厂商已展露锋芒。同时，他们已将目光聚焦在更大的增量市场，虽与所需MCU数量多的车身控制场景相比，汽车的动力与底盘系统、辅助驾驶系统所需的MCU数量相对较少，大部分场景还需满足ISO 26262汽车功能安全标准，要求外设资源要更丰富，但单颗MCU价值也更高，且这些领域所需的车规级MCU目前仍主要依赖进口，国内整车厂为构建自主可控的供应链积极呼吁国产化，由此这一市场的前景和规模更为广阔。

自2020年起，芯旺微电子紧抓汽车产业缺芯的窗口机遇，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，成功将车规级MCU导入多家知名Tier1、Tier2的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。而且，这些车规级MCU已逐渐实现对车身控制场景的需求全覆盖，并已深入到VCU、BMS、OBC等更加核心控制场景。

基于技术与产品的深厚积淀，以及市场和客户的稳步拓展，芯旺微电子近几年不断发力汽车中高端MCU市场，持续推出富有竞争力的产品。其中，此次推出的KF32A158称得上是芯旺微电子全面进击汽车底盘域、动力域等域控系统的拳头产品。

前文已提及，KF32A158在内核IP与产品层面均符合功能安全ISO 26262 ASIL B，而这别具意义。现阶段，对于符合ISO 26262等级的汽车芯片，国内厂商的产品基本只能沿用ARM的IP内核，由此可见，芯旺微电子是罕见地进入到汽车关键控制“深水区”依然采用自主KungFu内核的公司，这充分证明围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，可以满足越来越多更复杂的汽车控制要求，并全力支持芯旺微电子向中高端场景深拓。

接下来，芯旺微电子也将基于此平台扩展更多符合功能安全的产品，且平台化一旦成熟，产品设计和量产的时间还会大大缩短，与国际大厂在该领域的产品规模差距也将慢慢缩小，无疑将为中国汽车产业持续发展注入强大的动力。

不断加大研发投入，车规级MCU产品铸就企业优势与国产化“护城河”

回溯芯旺微电子的发展历程，研发创新、锐意进取是其重要的注脚。创立以来，芯旺微电子坚持核心技术自主研发，逾十年构建嵌入式KungFu生态，用实践走出了一条少有人走的路，也由此在我国国产MCU领域实现了自主指令集与自主内核架构设计技术、车规级MCU 产品开发技术两大层面的技术突破及产业化突破。

“十年磨剑,一朝锋芒”，在国内车规级MCU市场上，芯旺微电子目前已处于较为领先的市场位置。而芯旺微电子的求索之路还在加快，未来征途是打造世界级中国芯片品牌，为中国芯片产业的发展添砖加瓦。

由此，芯旺微电子这几年不断加大研发投入。根据官方公开披露的信息，芯旺微电子在2020年、2021年、2022年、2023年1-6月的研发费用占营业收入比重持续增长，分别为14.99%、16.70%、20.08%、26.89%，研发投入不断增加，尤其在2021年、2022年研发费用同比增幅达到163.80%、61.35%。同时，随着经营规模不断壮大、资金实力不断提升，未来芯旺微电子将会进一步加大研发投入力度，提升自身创新能力和竞争力。

深入到研发方向上，芯旺微电子不断加大投入是为了持续研发高性能、高品质MCU产品，拓宽MCU应用场景。这几年，芯旺微电子对KungFu指令集和内核不断升级、拓展，持续增强技术竞争力和市场竞争力，最具代表的是，芯旺微电子的KungFu内核驶入汽车核心控制“深水区”。同时，芯旺微电子现阶段已设计完成KungFu32D指令集，该指令集在 KungFu32指令集的基础上，增加了面向数字信号处理器（DSP）的扩展指令。另外，芯旺微电子正基于KungFu32D指令集研发KungFu32DA内核，该内核包含多个独立的锁步核及非锁步核，符合ISO 26262汽车功能安全ASIL-D 级，基于KungFu32DA多核系统研发的MCU主要适用于汽车的动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等复杂应用场景。

总结来看，芯旺微电子将持续推动中高端车规级MCU发展，首当其冲是基于成熟的KungFu内核构建平台化产品，丰富产品体系，接下来也将完善产品矩阵，开发多核MCU产品，争取覆盖汽车域控等关键零部件，赋能中国汽车技术变革并创造价值。

也正是得益于芯旺微电子在车规级MCU市场的耕耘，使其受半导体产业周期性调整的大环境影响微弱。进入2023年，消费电子行业持续疲软，受下游终端客户阶段性去库存影响，半导体公司也需要配合客户调整产品价格，当然芯旺微电子也不例外。但值得关注的是，芯旺微电子车规级产品的销售波动很小，因此预计待半导体行业整体回升，市场的不利影响也有望消失。更关键的是，随着芯旺微电子车规级MCU在增量市场的规模迸发，未来也将步入更大的发展规模和舞台。

写在最后

由此，芯旺微电子KF32A158此次获奖实至名归，这不仅是对公司“坚持自研、持续创新”的高度认可，也是开启未来发展的美好序章，更标志着国产汽车芯片可满足更高功能安全等级的汽车场景使用需求，汽车电子应用的全面国产化进程将加速。