芯旺微荣获2025 IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

在本届2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称：芯旺微）荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”。

“年度车规芯片优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

作为我国汽车MCU芯片厂商代表——上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）自研指令集与内核，并为处理器IP命名为“KungFu（功夫）”，打造了完全独立自主的KungFu处理器内核MCU产品矩阵，成为国内少数MCU内核IP技术实现自主的企业！

KungFu 车规级MCU已广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统和座舱系统五大域，其中行业要求最高的底盘域出货量已超500万颗，批量应用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽车零部件产品；此外，车身域已全面辐射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽车天窗、汽车车窗、点火开关、汽车照明等应用中。

在出货量方面，独立KungFu内核车规级MCU于今年3月份累计交货突破1亿颗，截止目前累计交货已超1亿4千万颗，2024年整年出货量有望突破5000万颗。

作为一家拥有独立KungFu内核和IP的芯片设计公司，芯旺微电子致力于打造集产品生态、技术生态和开发生态于一体的KungFu大生态，从芯片底层设计到生产制造测试100%国产化，可提供自主工具链和解决方案，服务客户已突破800家，成功应用于上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利、东风、长城、奇瑞、理想、小鹏、大众、现代、蔚来、小米、北汽、柳汽等国内外品牌主机厂的超150款车型。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。