芯源新材料获比亚迪独家投资，系国内第一家烧结银上车的国产供应商

7月30日，芯源新材料官宣获比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资。

华芯资本消息显示，芯源新材料本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。

据悉，芯源新材料从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。

芯源新材料7月官方消息显示，公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。芯源新材料2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。（校对/高海波）

芯源新材料创始人兼CEO胡博研究材料领域超过15年，博士就读于哈尔滨工业大学，曾做了大量烧结银、导电胶等材料的研究。

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