版主 芯璐科技：专注研发内嵌式FPGA差异化解决方案，致力于填补国产中高端市场空白
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】上海芯璐科技有限公司（以下简称：芯璐）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度创业芯星奖
FPGA又称为“万能芯片”，与ASIC相比具备可编程的灵活性。到2025年国内FPGA市场年复合增长率为17.2%，近几年随着新兴市场加速发展，FPGA在汽车电子、数据中心和人工智能等领域将进一步引领行业增长。不过，FPGA是技术壁垒很高的芯片设计方向，工具链、架构等都需要长时间积累，目前供应市场还是海外公司占主导，高端产品的国产替代的脚步也较慢，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，国产芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP，高端被卡脖子。
在FPGA两大巨头Xilinx和Altera分别被CPU公司收购后，通用FPGA芯片不再是主流市场，“应用加速”在大数据时代具备未来优势，而芯璐是国内唯一一家同时提供异构FPGA芯片和eFPGA IP解决方案的制造商，致力于应用多元化背后的人工智能、工业、汽车、数据中心等广阔市场，赋能SoC。
芯璐成立于2021年11月，是国内一家利用创新技术设计高性能和高密度异构FPGA芯片和嵌入式FPGA解决方案的供应商，它使用创新自研的开发引擎ArkAngel提供芯片设计和EDA软件来打造差异化的FPGA解决方案，让产品成本更低，速度更快地进入市场，基本解决芯片卡脖子问题。
芯璐的主营业务是IP产品-内嵌式FPGA（eFPGA），芯片产品-含eFPGA IP的可编程SoC（PSoC），以及配套的EDA软件和维护。与传统独立的FPGA设计过程不同，嵌入式FPGA（eFPGA）的设计可以选择客户应用程序所需的逻辑、DSP和内存资源，进一步提高了FPGA的灵活性，同时还降低了系统成本。另外相比独立的FPGA，嵌入式FPGA IP还具有低功耗、低延迟和高带宽的优点；客户可以将eFPGA集成到SoC中，用于高性能、计算密集型和实时处理应用，如人工智能、机器学习、5G无线、网络和汽车。
芯璐还用自动化设计方法降低FPGA行业人才门槛，开放IP和完整工具链，用开源和成熟的EDA技术建立生态，解决国内FPGA人才短缺问题。
在技术突破方面，从2022年初成立到2023年现在，芯璐已经完成2次流片并顺利点亮，成功打破了FPGA行业最快流片纪录，目前软件EDA软件工具链全流程也顺利打通，第一代内嵌式FPGA的IP产品MX200e已经推出，第三次流片在23年11月中回片，为明年量产做最后的优化和准备。
在具体产品方面，内嵌式FPGA（eFPGA）IP产品-MX200e特性如下：
嵌入式FPGA IP核，采用台积电22nm ULP工艺；
包含4个基础模块：CLB, DSP, BRAM, IOB；
灵活和可调整的逻辑容量，从最小的2K到最大的24K的LUT5；
可拆分式DSP模组，支持24x20运算，或是配置为4个12x10的乘累加运算；
带有双端口RAM功能的9kb RAM；
双向I/O支持；
8个全局时钟和1个全局设置/复位；
支持多种配置方法；
DFT边界扫描；
基于6K架构的<10ms配置时间；
0.9 v核心电压；
6K架构的典型泄漏功率<10mW；
SoC工程评估工具；
为最终用户提供从RTL到比特流编程的全栈设计套件支持。
芯璐的应用方案目前已经取得7个客户意向书，行业涉及工业、消费、物联网、民用卫星等多个领域，芯璐的FPGA不再是传统的通用芯片验证功能，而是为SoC/ASIC提供硬件加速，更好的性能和更长的生命周期。
展望未来，芯璐致力于开创颠覆性的FPGA芯片设计和软件研发方法，为国产FPGA中高端市场填补空白，打破FPGA传统产业格局。
芯璐的研发团队既有技术派的小天才负责研发创新，也有老师傅负责工程落地；加上职业经理人的管理运营，从供应链到客户到销售端，每位都有二三十年的丰富的行业经验。显然，芯璐的发展经营、团队建设和项目顺利推进离不开公司创始人兼CEO任璐佳及其团队成员们发挥的中坚作用。
芯璐的创始人兼CEO任璐佳，从事半导体行业20余年，专注于研发、销售和营销以及业务发展。他是市场战略、新产品引入、生态系统创建和战略客户获取方面的专家，也是建立跨职能销售和客户支持团队并超越收入增长目标的优秀领导者。他毕业于上海交通大学电子信息与电气工程学院并拥有硕士学位，曾经在Marvell（美满科技）、TDK-Invensense、AMS（奥地利微电子）、纽迪瑞、Rapid Silicon（迅硅科技）等国内外大公司任职。
在芯璐科技，他带领中国团队于2022年初顺利从迅硅科技剥离，并在去年第三季度成功融资3千多万；团队1年之内2次流片并顺利点亮，打破FPGA行业最快流片记录，也充分证明敏捷开发的可行性；在这1年间，公司已经快速成长到30名员工；目前第二轮融资以达到目标，也获得“全国创新型中小企业”称号和“全国科技型中小企业”称号，以及“海创浦东”大赛“最具成长性企业”称号，和“创客中国” 上海市中小企业创新创业大赛100强企业”。
在迅硅科技，他作为第一位中国员工，成功制定了中国市场战略并说服董事会独立中国业务，成立了芯璐科技。在AMS，他制定了大中华区和东南亚的划分市场销售和营销策略，并管理移动和嵌入式团队和业务，2年内实现3倍增长，高达8000万美元；在TDK-Invensense，他负责直接管理华为运动传感器包括软硬件业务，2年内获得超过3000万美元的收入; 管理销售和FAE团队和业务，在4年内实现了6倍的增长，高达1亿美元；在Marvell，他负责管理海信移动电视，拿下4台CMCC机型，收入4000万美元，同时主导组建中国首个总控设计团队，一年内获得10+个客户及2000万美元。
任璐佳是个有胆识有魄力的中流砥柱，电子工程硕士，本科是计算机专业，既有软硬件技术背景，又有多年市场和销售经验，是个难得的技术型管理人才。他做过芯片设计研发，也做过应用工程师，尤其对中国市场和产品定义很有敏锐的触觉，对行业趋势也有深刻的见解。在外企大公司做了十几年，经历过创业公司的苦辣酸甜；在他了解到开源FPGA这个全新概念后，他决定挑起这个创业大梁，成为芯璐的法人和首席执行官。公司命名也是由他的名字而来，志在打造FPGA的“王者之路”。任璐佳也下定决心，在这个“卡脖子”的赛道上与芯璐的伙伴们携手同行，并肩作战。芯璐科技去年已经成功融资3000多万元，团队业绩显著，目前公司正在进行第二轮融资，以及量产准备。
芯璐的首席技术官和技术发明人唐希凡博士已经在海内外研究开源FPGA项目十多年，是开源OpenFPGA的发明者。曾在博士后期间创立RRAM的FPGA解决方案公司ReRouting，2020年加入迅硅科技(Rapid Silicon)任首席工程师。芯璐还邀请了在行业20多年工作经验的FPGA软硬件技术专家一起并肩作战。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2. 产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。
“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【报名条件】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
【评选标准】
1、团队完整性（20%）
2、技术创新性（30%）
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）
（校对/张杰）
