芯盟科技完成数十亿元B轮融资,系芯片三维异构集成企业

据精确资本消息,芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资,精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

芯盟科技官方消息显示,公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于 2018 年 11 月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案( SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套( VHSM™ 及其他辅助芯片)和集成制造(3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现)相关能力,助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

精确资本消息指出,芯盟科技核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂,具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业;同时,其拥有的3D异构集成HITOC™ 键合技术可以实现线宽0.9μm,让芯片之间连接点数超过1百万个,3D键合密度全球领先。

精确资本表示,看好芯盟科技在三维异构集成领域的发展潜力。芯盟科技拥有全球领先的垂直沟道三维存储器和HITOC™键合密度,其团队对整个三维异构产业链设计、生产、键合、封装都有深厚积淀,相信芯盟科技作为三维异构集成领域领军企业,能够持续不断突破,引领行业发展。

据介绍,芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片,无须昂贵的多重曝光和 EUV 工艺,且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%,大幅降低了芯片生产成本。同时,芯盟团队过往积累了3D芯片堆叠技术经验,对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解,基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用。(校对/刘志洋)


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