芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业

据精确资本消息，芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资，精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

芯盟科技官方消息显示，公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于 2018 年 11 月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（ SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套（ VHSM™ 及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

精确资本消息指出，芯盟科技核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业；同时，其拥有的3D异构集成HITOC™ 键合技术可以实现线宽0.9μm，让芯片之间连接点数超过1百万个，3D键合密度全球领先。

精确资本表示，看好芯盟科技在三维异构集成领域的发展潜力。芯盟科技拥有全球领先的垂直沟道三维存储器和HITOC™键合密度，其团队对整个三维异构产业链设计、生产、键合、封装都有深厚积淀，相信芯盟科技作为三维异构集成领域领军企业，能够持续不断突破，引领行业发展。

据介绍，芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和 EUV 工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。同时，芯盟团队过往积累了3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用。（校对/刘志洋）