版主 “芯”相聚，向未来！集微大会“复旦大学校友论坛”报名启动
再度心聚复旦，深化校友间的紧密联系，同“芯”推动行业进步。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，复旦大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。
6月29日，复旦大学校友论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
2023 JWSS 复旦大学校友论坛
复旦大学是中国人自主创办的第一所高等院校，目前，学校拥有哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、医学、管理学、艺术学、交叉学科等12个学科门类。复旦大学拥有世界一流的办学声誉，全球声誉位居世界前50，位于中国内地前列；在全国第五轮一级学科评估中建设成效显著提升。学校共有20个学科入选第二轮“双一流”建设学科，率先启动建设全国首个“交叉学科”门类一级学科集成电路科学与工程。
近年来，学校不断加大拔尖创新人才培养力度，20个专业顺利入选国家级一流本科专业建设点名单，新增应用伦理、社会政策、气象、口腔医学4个学位授权点，50项成果荣获上海市优秀教学成果奖，人才自主培养能力不断提升。学校坚持学科驱动，全力推进新一轮“双一流”建设，启动实体科研机构管理机制改革，成立新工科建设战略咨询委员会，发展新优势进一步构筑。复旦大学将持续守正创新，坚持服务国家，探索“大合作”工作机制，拓展校地校企合作，致力于将复旦大学建设成为中国特色世界顶尖大学。
复旦大学是我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，微电子学院历经微电子教研室、微电子研究所、微电子学系等建设阶段，于2013年改制成立学院，2015年入选国家首批示范性微电子学院，2019年在全国高校中唯一获批率先试点建设“集成电路科学与工程”一级学科。学院作为主力军支撑科技部首批重组的标杆实验室“集成芯片与系统全国重点实验室”、教育部“新一代集成电路技术集成攻关大平台”、工信部“国家集成电路创新中心”和国家发改委“国家集成电路产教融合创新平台”等众多国家级重大平台的建设。在SOC设计、集成电路计算机辅助设计、半导体新工艺、新结构、新器件、微电子机械系统等领域的人才培养和科研创新方面取得了丰硕成果，奠定了在国内的前列地位。
学院致力于为国家培养集成电路核心技术的开拓者、交叉领域的探索者和关键产业的领军者，依托“国家集成电路产教融合创新平台”，协同推进实施“博英行动计划”，与华为海思、华虹集团等六家龙头企业开展专项硕博联合培养，开展集成电路研究生专项班招生和首个“集成电路领军人才”本科班培养，所培养的毕业生在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都颇有建设，日益成长为我国集成电路领域的中坚力量。
千帆历经，少年归来，在“芯”领域不断探索，志向高远“芯”向未来。在微电子领域，复旦大学精英人才辈出，他们凭借深厚的学术底蕴和卓越的创新能力，不断攻克技术难关，推动微电子领域的发展，用智慧和汗水书写着行业的新篇章。以坚定的意志和超群的才智，正成为推动产业发展的重要力量，助力产业的持续繁荣与进步。
欢迎校友们踊跃报名，集微大会复旦大学校友论坛6月厦门见！
报名联系人
李女士 17371043230
韩先生 18918459526
延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！
