芯睿科技“键合未来”新品发布会，邀您共同鉴证行业新标杆

2024.3.21

“键合未来”

芯睿科技新品发布会

邀您共同鉴证行业新标杆

上海嘉里酒店上海厅2 09:30签到入场

同期展会活动

SEMICON展会信息

时间：2024年3月20-3月22日

地点：上海新国际博览中心

展位号：T2馆 T2217

芯睿科技展位：

现场展示设备

临时键合机12inch

产品简介：

SBT-12 是半自动临时键合设备，主要应用于先进封装，如WLCSP，FOWLP，2.5D，3D等，可适应不同临时键合胶材和永久键合胶材的需求。

主要特点及参数：

最大支持12英寸（300mm）晶圆

最大键合压力：60KN

最高键合温度：350

最大真空度：10-2mbar

键合精度：≤0.1mm

激光解键合12inch

产品简介:

SLN-12 是半自动激光解键合设备，主要应用于先进封装，如FOWLP，2.5D/3D等，可适应不同临时键合胶材的需求.

主要特点及参数：

解键合类型/DeBond Method：Laser

晶圆尺寸/Wafer Size：2-12"兼容

激光源/Laser Source： ns DPSS

激光波长/Laser Wavelength： UV-IR

激光束/Laser Beam： Flat-Top

TIPS:

我们在T2馆T2217区域准备了精美的伴手礼和奶茶，咖啡等饮品，期待您的到来！