芯睿科技“键合未来”新品发布会,邀您共同鉴证行业新标杆

2024.3.21

“键合未来”

芯睿科技新品发布会

邀您共同鉴证行业新标杆

上海嘉里酒店上海厅2 09:30签到入场

同期展会活动

SEMICON展会信息

时间:2024年3月20-3月22日

地点:上海新国际博览中心

展位号:T2馆 T2217

芯睿科技展位:

现场展示设备

临时键合机12inch

产品简介:

SBT-12 是半自动临时键合设备,主要应用于先进封装,如WLCSP,FOWLP,2.5D,3D等,可适应不同临时键合胶材和永久键合胶材的需求。

主要特点及参数:

最大支持12英寸(300mm)晶圆

最大键合压力:60KN

最高键合温度:350

最大真空度:10-2mbar

键合精度:≤0.1mm

激光解键合12inch

产品简介:

SLN-12 是半自动激光解键合设备,主要应用于先进封装,如FOWLP,2.5D/3D等,可适应不同临时键合胶材的需求.

主要特点及参数:

解键合类型/DeBond Method:Laser

晶圆尺寸/Wafer Size:2-12"兼容

激光源/Laser Source: ns DPSS

激光波长/Laser Wavelength: UV-IR

激光束/Laser Beam: Flat-Top

TIPS:

我们在T2馆T2217区域准备了精美的伴手礼和奶茶,咖啡等饮品,期待您的到来!


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