版主信息与通信 2023-11-12

芯砺智能：与产业上下游多家企业达成战略合作，基于Chiplet的产品与技术备受认可

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆

【候选企业】芯砺智能科技(上海)有限公司（以下简称：芯砺智能）

【候选奖项】年度智能汽车产业链最受机构关注奖

集微网消息 AI大模型时代来临，智能驾驶和智能座舱对于算力的需求将会永无止境的增长，用传统的单芯片方案已无法满足市场需求，应运而生的芯粒（Chiplet）技术正是一剂良药。成立于2021年芯砺智能，是全球首家利用Chiplet技术研发算力可拓展的车载SoC的高科技初创企业，并致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

成立两年以来，芯砺智能已有超200名全职员工，拥有硕博学位的将近70%，芯片团队平均从业经验17年，是一支非常有经验、有战斗力的团队。尤为值得一提的是，芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成，其创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产，核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队，具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。

得益于核心团队的积淀，芯砺智能专注于嵌入式高性能中央计算，拥有的Chiplet Die-to-Die互连技术（简称：D2D）可以实现单个封装内的多芯粒间多种互连结构。如今，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP已获得了全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D Ready认证，这标志着芯砺智能D2D IP满足最高功能安全要求，可应用在安全性要求最高的车载场景，这不仅是智能汽车算力平台芯片研发的重要里程碑，也开启了芯砺智能在智能汽车芯片市场的新阶段。

细分到技术层面，芯砺智能的Chiplet D2D互连接口采用了总线扩展的设计思想，在不依赖于先进封装的前提下实现了高带宽，低延时的特性，以较低成本实现了高效的多芯粒联合计算，有效地降低了Chiplet技术的应用门槛。不止于此，芯砺智能独创在研的Chip-to-Chip (C2C) 多芯片互连接口采用定制化高速通信方法，能提供比传统PCIe更高的带宽和更低的延时，可以实现更大规模的多种结构的多芯片互连。

除此以外，芯砺智能还拥有大算力GP-NPU的自研IP技术，该IP在保证适配灵活算法和算法高效性的基础上，具有Core/Cluster/NPU多级算力可扩展，处理延时短，系统带宽需求小，能效和面效高，支持算力范围广，神经网络部署方便，软件编程和迁移成本小等多项优势。目前，该IP已顺利通过ISO 26262 ASIL-B Ready产品认证，表明其将会为芯砺智能基于Chiplet技术的大算力扩展计算平台提供强大的内核支撑能力，为客户提供灵活、高效，安全、性价比高的AI推理解决方案。

得益于多项创新技术的加持，芯砺智能在研的第一代产品长风1号SoC可以实现单芯片智能座舱与智能驾驶融合，驱动多个4K分辨率显示屏幕，支持多MIC阵列自然语音语义交互，并达到8K分辨率的超高清视频解码，能为用户提供绚丽多彩迅捷流畅的沉浸式用户体验，同时能处理多路8百万分辨率摄像头，多种雷达传感器，以及通用灵活的AI引擎和最高功能安全等级安全岛设计，为用户提供舒适安全的辅助驾驶功能，实现单颗芯片集成两大分布式系统控制器的功能，为产业界实现智能化的集成创新与降本增效。另一方面，芯砺智能在研的长风1号NPU扩展芯片通过通用灵活的AI引擎设计能灵活适用于高阶智能驾驶辅助，AIGC等新兴大算力AI应用计算，并通过片内Chiplet实现灵活高效高性价比的AI算力扩展，为智能汽车乃至人工智能市场提供多档次平台化解决方案满足产业链的差异化多样性需求。

由此可见，芯砺智能的核心优势十分明显，其主要专注于算力可扩展、高性价比异构车载计算平台，通过SOC、NPU、CGPU小芯片的灵活组合适应座舱、智驾、舱驾一体的不同需求，帮助车企实现不同车型的平台化、协同高效开发和持续迭代，这背后有四大核心能力作为支撑，分别是 Chiplet SOC异构集成技术、自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP ，以及核心自主软件。而且，成立至今，芯砺智能已凭其核心技术获得及正在申请的发明专利18件、实用新型专利1件、软件著作权8个。

更重要的是，芯砺智能的产品方向及核心技术备受产业认可，公司已与产业上下游多家企业达成战略合作。其中，与集成电路制造和技术服务提供商长电科技达成战略合作关系，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。同时，与人工智能领域云端和边缘算力企业燧原科技达成战略合作，芯砺智能专利性Chiplet D2D互连IP也可以广泛应用于服务器领域，可以助力燧原科技在下一代人工智能领域云端和边缘算力产品完美地实现高性能、低成本及高可靠性等需求。此项合作也充分印证了芯砺智能的Chiplet D2D互连技术可以广泛应用于车载范围之外的多元领域。此外，芯砺智能也与头部的Tier1与主机厂达成了多维度的战略合作关系。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】

旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。

【报名条件】

1、在各自细分领域市场中的头部企业；

2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；

3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。

【评选标准】

1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等（20%）

2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力（20%）

3、商业模式的应用价值及落地能力（20%）