芯碁微装二期项目封顶，预计2025年中竣工投产

8月30日，芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。

（来源：芯碁微装）

芯碁微装官方消息显示，二期项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米，其中现代化洁净厂房达2万平方以上，为目前一期厂区洁净厂房面积的2.5倍以上。

二期厂区预计将于2025年中竣工投产，届时，一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心。

8月22日，芯碁微装发布2024年半年报。报告期内，芯碁微装实现营业收入44,943.43万元，同比增加41.04%；实现归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元，同比增加38.56%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元，同比增加45.84%。（校对/张琳）