版主 芯科集成：基于RISC-V车规MCU计划Q4向重点客户提供样片
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】芯科集成电路（苏州）有限公司（以下简称：芯科集成）
【候选奖项】年度车规芯片优秀创新产品突破奖
集微网消息，新一轮智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，尤其为原本基础薄弱的本土车用芯片企业创造了快速向上的发展机遇。中国要在智能电动汽车赛道持续占据领先地位，芯片国产化趋势不可逆转，而车用MCU领域的国产化率还停留在个位数，且主要应用集中在车身控制领域，动力、底盘、辅助驾驶等这些属于“增量市场”的应用几乎还处于空白，仍随时面临被国际巨头“卡脖子”的风险。
成立于2022年的芯科集成，总部位于苏州，同步在上海、深圳和武汉多地布局，是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司，产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。
芯科集成依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台，打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系，可高质高效推出车规芯片，快速形成产品矩阵，满足广大客户不同的产品需求。
芯科集成坚持软硬件生态自主可控，今年正式发布了首款基于RISC-V架构的高性能车规级MCU——CX3288，采用32位RISC-V内核，具有自主可控、更高的性价比和灵活性等优势；同时，相较于同类竞品，有更高的性能和更强更丰富的外设，支持浮点运算指令，主频达到300+MHz，Flash容量最大达2MB，内部集成信息安全模块HSM及以太网/CAN等丰富的外设资源；另外，作为一款车规级MCU，CX3288提供满足汽车功能安全和信息安全的软硬件生态，其设计符合功能安全ISO26262 ASIL-B的要求。
产品进展方面，芯科集成车规级MCU——CX3288计划于2023年第四季度向重点客户提供样片、评估板、软件开发套件，以供评估和开发。目标应用主要有三大类：一是车身相关应用，包括车身控制、车载娱乐、车用照明，数字仪表等方面；二是车辆控制相关应用，包括底盘控制域、动力控制域等；三是高端工控，包括高端PLC、服务器，储能等工业应用领域。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）
2、技术的创新性（40%）
3、产品销量情况（30%）
