芯秦微获A+轮融资，用于化学机械抛光液产线建设

集微网消息，近日，浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称“芯秦微”）获A+轮融资，投资方包括了毅达资本。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。

芯秦微成立于2021年，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。该公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。

目前，芯秦微的客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。（校对/赵碧莹）