芯秦微：加速抛光液国产化突破，为新材料市场提供研发能力

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称：芯秦微）荣获“年度技术突破奖”。

“年度技术突破奖”旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

该奖项要求企业深耕半导体某一细分领域，在2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，产品应用范围广，并具备良好市场前景，对全球及半导体产业发展起到重要作用。

芯秦微是一家专注于半导体功能性化学品研发与生产的企业。主要产品包括化学机械抛光液，适用于硅、碳化硅等衬底，以及集成电路和先进封装；功能性电子化学品，用于清洗、蚀刻、光刻去胶等产品。公司客户覆盖硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。

2023年，芯秦微获得了韦豪创芯和毅达资本的A轮及A +轮融资，2024年8月，又获得平衡资本千万级投资。这些资金支持将加速芯秦微布局晶圆抛光材料国产替代的进程，为其业务发展和技术研发提供强大的资金保障。芯秦微已经在台湾、上海、浙江设有三个研发中心，三地联合开发，团队由行业内经验丰富人员和基础化学专家人员组成，从产品性能、成本，稳定性以及工艺技术支持等为客户提供解决方案，从而得到客户认可。

截至目前，芯秦微拥有两大配套工厂——江苏南通工厂产能2万吨/年，浙江义乌工厂产能3万吨/年，总产能5万吨每年。配套工厂主要业务是核心半导体材料的研发和产业化，主要产品为化学机械抛光液和功能性化学品。

发展至今，芯秦微的诸多产品线配合全球领先大硅片客户，大硅片硅抛光液，针对硅的精抛光液实现国产化突破；针对大规模普及的mini LED客户开发湿电子化学品，被行业头部客户量产线采用；在5D/3D封装过程中涉及的TSV、TGV工艺，以及其他提高芯片集成度的高密度封装，公司根据客户需求提供了面向先进封装的抛光液；配合化合物半导体客户多元化需求，推出SiC、GaN、GaAs等化合物衬底的CMP抛光液及清洗液解决方案。

化学机械拋光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，能够降低晶圆表面的粗糙度，去除晶圆表面多余物，使晶圆有效地进行下一道加工程序。其中，化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。为达到上述目的，化学机械抛光液供需双方需紧密配合，投入大量研发成本，调试符合晶圆厂物理化学性能及抛光性能要求的抛光液。

芯秦微配合不同客户工艺迭代进行针对性的产品升级，以及持续跟进不断涌现的新应用，为抛光液市场不断提供研发能力，是国内唯一一家开发出氮化硅，氧化镓抛光液公司。此次，芯秦微以“TGV抛光液YCP-9200”竞逐本年度IC风云榜“年度技术突破奖”，该技术产品目前已小批量量产，销售额突破人民币300万。

未来，随着全球半导体产业的不断发展，尤其是下游诸如新能源汽车、物联网、人工智能、大模型等新兴应用终端的兴起，半导体材料的市场需求持续攀升，芯秦微作为半导体功能性化学品的供应商，有望充分受益

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。