芯聆攻克汽车音频芯片界多年难题

芯聆推出CLD801S,兼容FDA801,同时拥有2.1MHz开关频率和低BOM成本,解决了D类功放外围电路电感成本高的难题。

欧洲国际芯片大厂S厂曾首创了具有数字输入的汽车D类放大器,其主流产品FDA801芯片问世10年来一直是市面上使用极为广泛的车规芯片之一。FDA801广受行业好评,美中不足的是该芯片仅支持384K开关频率,必须搭载8个10uH 甚至更大的外围电感才能满足汽车EMI的指标需求。

芯片行业技术一直朝更集成,更高效,更低成本发展。美国国际芯片大厂T厂在7年前推出了TAS6424系列音频芯片,通过2.1M的开关频率搭载3.3uH的外围小电感也能解决EMI问题。该经典产品能直接减少接近1美元的外围BOM成本,得到了市场的广泛认可。

这两颗经典芯片各有千秋,是全球汽车芯片市场的主流产品。S厂也意识到了2.1M开关频率是未来趋势。但是FDA801的charge Pump架构限制了其升级,S厂多年研发以后,于近两年推出新一代产品HFDA801A,采用的boost架构,好处是终于做到了2.1M频率和BOM降本,遗憾的是新架构跟经典的FDA801无法做到兼容,需要重新做外围设计。

随着消费者对汽车声音感知的加强,传统车上的10个以下的扬声器已经远远无法满足客户需求,目前15-20个左右的扬声器逐渐成为中国汽车的主流。汽车上配备了更多的扬声器,需要更多的功放芯片,但是留给车机和功放的电子空间却希望更紧凑更集成,D类功放芯片的高效率,低发热,数字化,是未来的趋势,但是D类功放外围电路的外围电感一直是成本大头。

考虑到很多客户已经对FDA801有了很深的了解,为了降低学习成本和切换成本的同时又能够实现降本,芯聆半导体通过深度钻研D类功放技术,自研出2.1MHz SGCP (super gate charge pump)架构,推出车规级音频Class D CLD801S, S取意Small inductor,跟国际大厂芯片兼容的同时,实现了25V, 4x75 W高输出功率与2.1M高频率,3.3uH小电感系统降本方案。该方案一举攻克了国际大厂多年未能解决的问题,将国产车规音频芯片技术带到了国际前沿水平。

考虑到很多客户已经对FDA801有了很深的了解,为了降低学习成本和切换成本的同时又能够实现降本,芯聆半导体通过深度钻研D类功放技术,自研出2.1MHz SGCP (super gate charge pump)架构,推出车规级音频Class D CLD801S, S取意Small inductor,跟国际大厂芯片兼容的同时,实现了25V, 4x75 W高输出功率与2.1M高频率,3.3uH小电感系统降本方案。该方案一举攻克了国际大厂多年未能解决的问题,将国产车规音频芯片技术带到了国际前沿水平。

CLD801 384k

红框内为10uH电感

CLD801s 2.1M (SGCPTM)

红框内为3.3uH电感

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CLD801,CLD801s现正开放免费样片申请

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该产品搭载了芯聆SGCP的技术,打破了传统BCD工艺架构的限制,在兼容FDA801外围应用架构的基础上就实现了靠Boost架构才能做到的升压管理机制,为Class D音频芯片的输出驱动级以提供高效的电源,并支持多方位的短路保护。

CLD801S在驱动能力,系统保护,外围BOM降本均实现了显著的提升。为汽车音响系统,提供更响亮的输出、更高的效率、更低的静态功耗,更出色的抗电磁干扰性能(EMI),更精简的外围电路——客户无需学习新芯片的升级,就能拥有新版升级版的功能和性价比。


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